SiC产业链主要包括衬底、外延、器件制造和封装等环节。其中，衬底和外延环节是产业链上游的关键部分，其成本占比较高，技术难度和资金壁垒也相对较高。衬底材料经过高温反应、升华、切割、研磨、抛光和清洗等工艺制得，具有导电型和半绝缘型等多种类型。在导电型SiC衬底上，一般再外延一层SiC，用于制造功率器件。器件制造环节则包括SiC二极管、SiCMOSFET、全SiC模块、SiC混合模块等的制造。 SiC产业链的发展受到全球及中国碳化硅行业市场规模增长、电动汽车和可再生能源等应用需求的推动。同时，随着技术的进步
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