IC 封测产业是集成电路产业链中的重要环节，主要负责将晶圆厂生产的晶圆进行切割、封装和测试，使其成为可销售的成品芯片。 封装环节： 作用：为芯片提供物理保护，防止外界环境对芯片的损害；提供电气连接，便于芯片与外部电路进行通信；改善芯片的散热性能。 类型：包括传统的封装形式如 DIP（双列直插式封装）、SOP（小外形封装），以及先进的封装形式如 BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片级封装）、WLP（晶圆级封装）等。 测试环节： 目的：检测芯片的功能和性能是否符合设计要求，筛选出不合格的产品。 方法：包括功
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