有关“Impact™”的最新话题，搜索82 次
莱迪思半导体公司近日宣布将于在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个“移动应用创新”见面会，届时将展示3D Impact Media的基于低密度LatticeECP3 FPGA的实时3D 视频转换器RealityBox。莱迪思展厅位于拉斯维加斯酒店东楼2980号套房。
Molex公司将展示其Impact™连接器系统的最新成员。Molex的Impact产品能够满足市场对高速、高密度连接器的需求，并提供最佳的信号完整性和设计灵活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85欧姆背板连接器均包含新的增强设计功能和附加配置，进一步拓宽了工程师的选择范围。
Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85欧姆背板连接器可为工程师提供最佳的速度和设计灵活性
