LED倒装芯片是一种具有特殊结构的LED芯片，其P焊接电极和N焊接电极分别覆盖芯片底面的不同区域。这种芯片的特点在于其有源面（即PN结）位于芯片底部，且在PN电极上方制备有发射率较高的反射层，使得光可以不经过电极直接从蓝宝石衬底射出，从而避免了电极对光的吸收，提高了出光效率。 与传统的正装LED芯片相比，倒装LED芯片在光电性能和散热性能上均有所提升。具体来说，倒装芯片通过优化电极设计和反射层制备，实现了更均匀的电流分布和更高的光提取效率。此外，由于倒装芯片直接通过焊点与导热性好的散热基板连接，
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