LED封装器件是指将LED芯片进行封装，以保护芯片并使其能够发出可见光的过程和结果。LED封装器件的主要目的是保护LED芯片免受环境湿度和温度的影响，同时确保LED芯片正常工作并发出预期的光输出。 LED封装器件的封装过程主要包括以下几个步骤： 扩晶：将排列紧密的LED晶片分散开，便于后续的固晶操作。 固晶：在支架的底部点上导电或不导电的胶水，然后将LED晶片放入支架中。 短烤：使胶水固化，以便在焊线过程中LED晶片不会移动。 焊线：使用金丝将LED晶片和支架导通，以形成电路连接。 前测：初步测试L
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