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当ARM® Cortex®-M0内核MCU遇上降压型LED恒流驱动芯片——我们拆解了一款外贸爆款风扇灯，发现其宽压、无频闪、超长寿命等秘密，竟藏在54.71mm×45.83mm的电路板上。
MCU的定义，正在从局部性能转向系统交付能力。SDV 架构落地的过程中，它的角色也被重新标定。
在本文中，我们将探讨德州仪器AM62D-Q1处理器和AM2754-Q1微控制器(MCU)等嵌入式器件的发展，以及将这些器件与其他先进的半导体结合使用来开发现代车辆中的数字放大器时最重要的设计注意事项。
为了帮助嵌入式系统设计人员，包括TI在内的半导体制造商正在开发功能丰富、体积更小的微控制器(MCU)和嵌入式处理器。
英飞凌推出市场首款2000V分立式SiC二极管，以TO-247-2封装和.XT互联技术提升1500V系统效率；圣邦微电子发布新款电池充电控制器，具备功率监控和SMBus功能；先楫半导体则带来600MHz RISC-V双核MCU HPM6P81，拥有32路高分辨率PWM和4×16位ADC。
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
近期，半导体头部大厂发布多款新品，其中瑞萨电子、圣邦微电子和思瑞浦推出的新品包括低功耗MCU、高精度电源监控芯片和48V、8通道智能低边驱动器阵列，产品应用于物联网设备、工业驱动控制等领域。
本周，英飞凌、Nexperia、思瑞浦、极海等半导体国内外厂商发布新品，涵盖MOSFET、电源管理IC、工业级通用MCU等多款产品。
极海半导体近日宣布推出多款工业级通用MCU及首款AFE，满足多样化市场需求，同时升级丰富自身产品矩阵。
本周，英飞凌、瑞萨电子、极海半导体以及先楫半导体等多家国内外半导体厂商发布新品，涵盖IGBT、100V N沟道MOSFET以及实时控制MCU等多款产品。
