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在如今竞争越来越激烈的MCU领域，国内MCU厂商都在如何拓宽市场打造新增量？又是如何优化成本？
高集成化的芯片成为当下MCU领域研发和市场布局的重点，但是在实际应用中仍然面临散热等痛点问题，MCU厂商是如何解决和优化这些痛点？
在半导体国产化大浪潮的背景下，作为已在MCU领域耕耘十八年的国内领先半导体企业，比亚迪半导体秉承初心，依托于深厚的技术积累，不断升级完善MCU产品体系。
对国产mcu芯片厂商迎来了新机遇这事，你们有什么看法呢？下文会详细说明芯旺微在mcu行业上的新动态，以及芯旺微在未来有怎样的发展规划。
在8位mcu领域我国已经有多家企业都发展的很好了，那么随着密集计算需求的产生，很多行业也将会需要多核MCU，因此32位MCU的机遇就来了，那么你知道哪些企业将会分一份羹呢？
在合泰半导体2014新产品发表会顺德站上，大比特记者了解到，今年合泰半导体推出了多款8位MCU和32位MCU产品。今年在32位MCU领域，合泰半导体以指纹识别为重，并推出GT、GTU、GTM等系列指纹辨识产品。
MCU领域的竞争日益激烈已是不争的事实，如何在竞争中提升核心竞争力，扩大应用领域，从而脱颖而出呢?海尔集成电路的成功经验，或可为我们带来一些启迪。
在2013年经济形势并不明朗的前提下，MCU市场的竞争势必更加激烈。笔者采访了在MCU领域耕耘多年的卓荣(AppoTech)集成电路科技有限公司，丰富的产品线、宽泛的应用领域以及高性价比正是其致胜法宝。
HOLTEK不断追求于MCU领域的卓越与精进，继已推出的多款Flash MCU with OPA 后，正式推出高性价比、超低功耗的A/D型Flash MCU HT45F12。HT45F12符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，并采用盛群Tinypower™架构技术，大幅降低微控制器耗电流。内建两组OPA与两组比较器，特别适合需内建放大/比较器产品应用
HOLTEK不断追求于MCU领域的卓越与精进，继已推出的多款Flash MCU with OPA 后，正式推出高性价比、超低功耗的A/D型Flash MCU HT45F12。HT45F12符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，并采用盛群Tinypower™架构技术，大幅降低微控制器耗电流。
