MEMS(Micro - Electro - Mechanical Systems)即微机电系统,是一种将机械元件、传感器、执行器和电子电路集成在同一芯片上的微小器件。它的尺寸通常在微米到毫米级别,融合了微机械加工技术、微电子技术和材料科学等多学科技术。MEMS 产品的出现使得许多传统机械和电子设备能够实现小型化、智能化和高性能化。微传感器部分: MEMS 传感器能够感知各种物理量,如加速度、压力、温度、磁场等。以 MEMS 加速度传感器为例,它主要基于牛顿第二定律和电容变化原理。当加速度作用于传感器时
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Vectron International今天宣布推出增强型高性能MEMS产品系列。新推出的这一代基于MEMS的振荡器可以为所有市场领域的传统时钟应用提供支持。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与研究机构展开合作,携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组织欧洲纳米计划顾问委员会(ENIAC)合作组织(JU)发起。
意法半导体宣布,其美国子公司向美国国际贸易委员会(ITC)起诉,指控InvenSense所有MEMS产品以及其两个客户Black and Decker与Roku的产品侵犯意法半导体的五项专利权.
2012年,村田制作所收购了芬兰MEMS制造商VTI,成为发展其MEMS产品线战略的重要一步,现今,村田表示将会推出带有RF技术的MEMS产品。
横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体进一步扩大MEMS产品组合,推出整合三轴线性运动和角速率传感器的新一代传感器模块,这款拥有6个自由度的高性能多传感器模块适用于先进运动感测应用,包括遥控器、黑匣子数据记录仪以及增强型全球定位系统。
根据市场研究机构iSuppli所发表的最新报告,意法半导体(ST)在 2010年仍稳坐全球微机电系统(MEMS)芯片龙头供货商,同时美国厂商 TriQuint Semiconductor则是首度挤进全球前十大MEMS供货商排行榜,晋身第八名位置。TriQuint在2009年是排名全球前十六的MEMS供货商;该公司的成长动力来自于MEMS产品取得进驻苹果(Apple) iPhone 4 与 iPa
MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%~40%。由于生产因素的影响,使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高,这就使MEMS产品的封装选择和设计更加重要。
意法半导体部门副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示:“作为首选的一站式MEMS产品供应商,意法半导体为智能传感器模块应用铺平道路。我们已有加速计、陀螺仪和麦克风传感器,通过与霍尼韦尔合作,现在又有了磁感应计,我们正在开创一个传感功能一体化时代。”
意法半导体(ST),运动感应消费电子热潮 通过设计开发新的MEMS结构,获取新技术的专利,在保证高性能的同时,缩小器件尺寸,提高可靠性,降低耗电量,意法半导体解决了前两个难题。为解决第三个难题,公司于2006年迈出大胆的一步,投资4000万美元建立世界最先进的MEMS生产线。 2006年11月,意法半导体在米兰近郊的Agrate地区落成一个200mm(8英寸)晶圆制造厂,专门制造MEMS产品,如加