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本文说明如何使用LTspice®仿真来解释由于使用外壳尺寸越来越小的陶瓷电容器而引起的电压依赖性（或直流偏置）影响。尺寸越来越小、功能越来越多、电流消耗越来越低，为满足这些需求，必须对元件（包括MLCC）的尺寸加以限制。因此，电压依赖性或直流偏置的影响也受到关注。
当前，马来西亚因为疫情原因导致半导体产能供应再度紧张。6月28日，马来西亚宣布全面封锁“无限期延长”。此次封国，预计将对半导体封测产能以及车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等元器件造成较大冲击。
在MLCC市场中，日本厂家市场占有率大约为55%。它们在2013年也会有不错的成长，而日本厂家的增长意味着其他厂家的萎缩。
AVX为消费类的应用发布了F38系列的微型，FRAMELESS (无框)钽聚合物电容器.AVX的F38系列钽聚合物电容器对温度导致的电容变化与电压波动不受影响，以及为在智能手机，平板电脑和其他无线的消费类设备中的 MLCC提供一个高可靠性的替代.
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 6 月13 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，扩充其用于高温汽车应用的VJ车用系列表面贴装多层陶瓷片式电容(MLCC)。为节约电路板空间，VJ….31 / VJ….34采用0402外形尺寸和X8R电介质。此外，也有采用X8R电介质的0603和0805外形尺寸的产品，工作电压可达10
容选形时需要考虑的因素很多，以下文章专门探讨了MLCC的电容选形要素。
MLCC虽然是比较简单的，但是，也是失效率相对较高的一种器件。失效率高，一方面是MLCC结构固有的可靠性问题，另外还有选型问题以及应用问题。
村田去年开发出全球最小的008004 MLCC，今年又将给世界带来什么惊喜?在大多数中国企业生存就是成功的2013年，村田中国总裁表示，今年有望实现10%的增长率。村田凭什么产品在哪些目标市场实现这一增长前景?请看下文独家报道。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 11 月19 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，其45V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器和VJ 系列无磁性 MLCC分别荣获EDN China 2012创新奖年度最佳产品奖和年度优秀产品奖，颁奖典礼11月15日在上海举行。
日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard®表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。对于更低的容值，公司会提供C0G(NP0)电介质，电压范围1000V～2500V，及采用0805～2225的5种外形尺寸。
