有关“Multitest”的最新话题，搜索12 次
Multitest公司将在欧洲3D TSV峰会上(格勒诺布尔——2013年1月22-23日)发表论文主题演讲。报告将重点关注3D封装芯片的质量与测试相关问题。
德国罗森海姆，2012年7月---面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其MT9928重力分选机可理想地支持新推出的ecoAmp Kelvin测试座的特殊应用。实际应用证明了其由于高的温度性能和高的定位精度从而保证了低的测试成本、可靠的三温测试以及高的测试合格率。
