SOCAMM2连接器概述 SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module 2）是第二代小外形压接式内存模块连接器，由英伟达联合三星、SK海力士和美光科技共同开发，专为AI服务器和高性能计算平台设计的新型内存解决方案。该连接器采用压接式连接技术，以紧凑的外形尺寸实现了高性能、低功耗的内存模块连接。
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