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传统上在高压功率晶体的设计中，采用硅材料的功率晶体要达到低通态电阻，必须采用超级结技术（superjunction），利用电荷补偿的方式使磊晶层（Epitaxial layer）内的垂直电场分布均匀，有效减少磊晶层厚度及其造成的通态电阻。
前段时间，市场调研机构 Super AMOLED 的 EDS 新兴设备服务战略分析部门预测，全球第一批真正商用的 5G 移动设备需要等到 2020 年才会正式问世。
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前通过其子公司Silicon Storage Technology(SST)宣布推出已通过认证、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite®技术平台的、SST低掩膜次数的嵌入式SuperFlash®非易失性存储器(NVM)技术。
还在找VGA接口?还在拉窗帘?不用这么麻烦吧!全球视讯领导品牌美国优派(ViewSonic)推出搭载全新科技SuperColor™超炫彩技术的投影机PJD7325和PJD7525W，拥有独特的色轮及灯泡调整技术，搭载业内领先的无线投影技术，4,000流明高亮度与22,000:1 高对比度更是惊艳，引导用户无线接入曼妙绝伦的光学、声学、美学超级体验。
来自英国剑桥的科技产业顾问机构 IDTechEx 董事长Peter Harrop表示，有一种新型态的电力储存装置，结合了超级电容(supercapacitor)与锂离子电池的优势，并能藉由汽车引擎的热能来充电，将是未来包括工业用卡车、军用车辆等交通工具动力来源的理想选择。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出超级势垒整流器 (Super Barrier Rectifier，简称SBR) 系列，符合AECQ101高可靠性汽车标准，并备有生产件批准程序 (Production Part Approval Procedure，简称PPAP) 第三级文档。这些元件完全通过雪崩测试，而且反向雪崩能力比同类型的肖特基 (Schottky) 二极管强
中国 上海，2013年7月8日 –全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出对其USB 3.0测试解决方案的一系列增强特性，包括业内首个针对SuperSpeedPlus 10 Gb/s规范的发射器测试解决方案。其他增强包括新USB 3.0基于示波器的分层解码功能，以及针对发射器测试的增强型自动化解决方案，其可使测试吞吐量提高多达60%。
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司推出世界首个用于嵌入式应用的基于软件的Super-Resolution (超分辨率， SR)技术，为低功率移动设备带来PC系统同等成像性能，这个Super-Resolution算法是由CEVA公司内部的软件工程技术专家开发，并且经过全面优化，在CEVA-MM3101成像和视觉平台上实时运行使用最少的处理
美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer， Inc.)推出一款基于高容量 Double-Sided Storage® 服务器 ( SSG-6047R-E1R72L )全新拓展存储解决方案。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出15A电流额定值的SBR15U50SP5超级势垒整流器 (Super Barrier Rectifier，简称SBR)，以满足新一代智能手机及平板电脑充电器的需求。这个微型SBR整流器通过低正向电压和低反向漏电流的特性测试，能够承受超薄断续模式反激式充电器 (Discontinuous mode flyback charger) 在
