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2013年5月24日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日发布了全新的PXA1088 LTE芯片，该芯片是业界首款面向大众市场的四核五模Category 4 LTE单芯片解决方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA+、TD-HSPA+ 以及EDGE。作为统一多核全球制式单芯片ARMADA®移动通信系列产品的扩展，Marv
美满电子科技(Marvell)今日推出了一款高集成度四核移动应用和通信单芯片——Marvell®PXA1088，该芯片可提供高性能、低功耗的移动计算服务，支持全球宽带标准及最新的无线连接技术，实现无缝全球漫游。Marvell的PXA1088是业界领先的四核处理器单芯片解决方案，支持3G外场验证的蜂窝调制解调器，包括HSPA+、TD-HSPA+和加强型数据GSM环境(EDGE)。
上海2012年9月19日电 /美通社/ -- 日前，联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713，以及采用该芯片的包括中兴、宇龙、联想在内的多款旗舰智能终端。基于联芯科技 Modem 芯片的 TD 智能机，普遍具有大屏、多核、超薄、高清的特点，并支持 Android4.0，在现场很是吸引眼球。
展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications， Inc.， 以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司、沈阳新邮通信设备有限公司在中国北京人民大会堂发布全球首款40纳米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-S
