CSP封装技术，也称为芯片尺寸封装技术，是一种以芯片大小作为封装的基本单位的封装技术。这种技术将封装的芯片尺寸缩小到传统封装技术尺寸的1/9～1/16，具有封装尺寸小、重量轻、厚度薄、器件更紧凑、表面修复成本低、信号传输速度高、绝缘性能好等特点。此外，CSP封装技术还能实现芯片表面铺装、高精度、高密度的封装，被广泛应用于电子信息产品中。 CSP封装技术可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存
有关“CSP封装”的最新话题，搜索118 次
哔哥哔特商务网是电子制造业产业链信息交流的平台，分享和剖析电子制造业上下游新技术、新产品资讯；通过“走进企业”、“对话”、“拆解”、“市场解读”、“产业分析”“研讨会专栏”等栏目进行行业深度解读，及时提供线下专业研讨会、峰会论坛、线上会议、直播等行业活动资讯。
