TD-LTE芯片是用于支持TD-LTE(Time Division Long Term Evolution,时分长期演进)无线通信技术的芯片。TD-LTE是4G无线通信技术的一种,由3GPP(第三代合作伙伴计划)组织制定,旨在提供更高的数据传输速度和更低的延迟。 TD-LTE芯片的主要功能包括信号处理、调制解调、基带处理等,用于实现TD-LTE无线通信的物理层和数据链路层功能。这些芯片通常需要支持高速数据传输、低延迟、高可靠性等特性,以满足不同应用场景的需求。
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过去,终端匮乏一直是TD-SCDMA产业链的一大难题,但是刚刚过去的2012年,国内智能终端的爆发式增长让这一局面彻底改变。
这一产品的问世是继TD-LTE芯片/数据卡/CPE(用户终端设备)/平板电脑亮相2010上海世博会后TD-LTE终端产业发展的又一重要里程碑,充分展示了TD-LTE在智能终端产业方面的最新成就,标志着TD-LTE智能终端产业化迈向成熟,将进一步加速全球TD-LTE的商用化进程。
TD-LTE芯片发展对TD-LTE未来的用户体验至关重要,TD-LTE芯片能否尽快成熟?TD-LTE芯片发展路在何方?记者与相关专家进行了探讨。
使用UMTS/HSPA的中国联通和使用CDMA/EVDO的中国电信,两者皆有庞大的国际市场与相应的供货商产业链。面对来自两者的激烈竞争,中国移动在推广TD-LTE时必须将蛋糕做大,吸引同时具备GSM、TD-SCDMA、LTE和WiFi等技术的芯片厂家进入市场,后来的新技术才会有竞争力。
据了解,工信部科技司司长闻库近日在NGMN2010大会上表示,TD-LTE第一阶段的系统测试已结束。工信部将从6月开始进行三个月左右的TD-LTE终端芯片测试,9月之后再进行TD-LTE系统和芯片的互操作(IOT)测试。