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硅产品智慧型财产权(SIP)解决方案和数字讯号处理器(DSP)内核授权商CEVA公司和嵌入式语音处理技术供应商Rubidium宣佈,双方将合作为智慧型设备提供增强型的语音处理解决方案,此一解决方案将把Rubidium已经市场验证的语音辨识、文字转语音和生物测定说话者识别及验证软体(biometric speaker identification & verification software)套件
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和多系统全球导航卫星系统 (Global Navigation Satellite System, GNSS)接收器技术开发厂商Galileo Satellite Navigation, Ltd. (GSN) 宣布合作,提供用于CEVA-XC and CEVA-TeakLite-III DSP平台的基于
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和嵌入式语音处理技术全球供应商Rubidium Ltd宣布,将合作提供用于智能设备的增强型语音处理解决方案,集成了Rubidium经过市场验证的语音识别、文本至语音转换和生物测定说话者识别及验证软件套件,与CEVA包括CEVA-TeakLite-4在内的CEVA-TeakLite系列DSP内核。
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,凌阳科技有限公司(Sunplus Technology Co., Ltd.)已经实现采用CEVA-TeakLite-III DSP进行高清音频处理的系列家庭娱乐SoC产品批量出货。这些新型SoC应用于多款高清数字电视和机顶盒OEM产品中,为大众市场带来价格可以承受的高性能音频和视频能力。
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和世界领先的移动多媒体软件供应商NXP Software公司宣布,两家企业将合作提供适用于智能手机市场的增强型高清 (enhanced HD) 语音处理解决方案。这款方案集成了NXP Software市场领先的LifeVibes VoiceExperience 软件和包括CEVA-TeakLite-4的
CEVA公司宣佈凌阳科技有限公司(Sunplus Technology)多款採用CEVA-TeakLite-III DSP进行高画质音讯处理的一系列家庭娱乐SoC产品已经在大量出货中。这些新款SoC已被应用在多款高画质数位电视和机上盒OEM产品中,从而为大众市场带来可负担得起的高性能音讯和视频能力。
CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4,这是一款用于高级音频和语音应用的业界功能最强大的低功耗、可扩展32位DSP架构。CEVA TeakLite 4 针对于智能手机,移动计算和数字家庭设备市场,满足市场对于语音预处理和音频后处理算法以及多通道音频编解码器(codec)日益复杂的需求。
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4,这是一款用于高级音频和语音应用的业界功能最强大的低功耗、可扩展32位DSP架构。CEVA TeakLite 4 针对于智能手机,移动计算和数字家庭设备市场,满足市场对于语音预处理和音频后处理算法以及多通道音频编解码器(codec)日益复杂的需求。
CEVA公司宣布,东芝公司获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可,助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。CEVA-TeakLite-III DSP内核具有用于此类复杂音频应用的最佳性能,为东芝提供最先进和成熟的32位音频DSP能力。这一内核在The Linley Group的DSP内核报告中获评选为“最优音频处理器” (注)。
CEVA公司宣布成为半导体行业首家提供经Dolby认证的Dolby® Mobile DSP内核实施方案的企业。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP为基础,CEVA的第三代Dolby Mobile技术实施方案包括用于移动产品的Dolby Digital Plus支持。