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e络盟日前宣布携手全球连接器与传感器领先供应商TE Connectivity(TE)推出最全面的互连组件产品系列，以便向在高容量、高冲击及其他恶劣环境中(如采用计算机控制的未来工厂)工作的工程师提供所需产品。
e络盟日前宣布提供两款全新的TI Hercules LaunchPad开发套件，以帮助设计工程师深入研究TI Hercules™ 安全MCU，并评估其特性是否符合IEC 61508和ISO 26262等功能安全标准。
e络盟日前宣布推出来自全球板级和成品组装元件供应商Multicomp的34，000种产品，这些产品广泛适用于电子产品设计、教育、电气设备、合约制造、维修与维护等领域。
e络盟日前宣布提供新型飞思卡尔Freedom开发平台FRDM-KE02Z，这是一款基于Kinetis E系列微控制器的低成本开发平台， 专门针对恶劣电磁干扰环境应用而设计。
e络盟日前宣布推出来自Tenma、Duratool及Pro-Power 等全球领先品牌的2万种最重要的产品，适用于产品设计、教育、电气设备、电子产品制造、维修与维护等领域。
e络盟日前宣布提供全球领先品牌的整卷无源元件。
2012年多数分销商业绩增长持平，在库存管理的策略上使出了浑身解数。一些企业采用扩展产品线的策略来分解压力，比如e络盟、潮光科技、斯泰克等，一些企业采取砍掉低效益的产品线来优化库存，比如中意法等。企业定位及发展方向决定了各自的库存策略。
e络盟日前宣布推出Fluke可视红外测温仪VT02，这是一款紧凑直观、具有红外热图的经济型排障相机。Fluke这款卓越创新产品填补了介于点温仪与高分辨率热像仪之间的空白市场，确保为电工及工业、暖通及汽车技师提供如下便利：红外测温仪般便利的对准即拍应用、热像仪般的视觉分析能力以及数码相机般的图像记录功能。
e络盟日前宣布推出飞思卡尔Freedom开发平台KL02Z，为基于微控制器应用的快速原型设计提供评估及开发工具。
e络盟及赛普拉斯半导体公司宣布，客户现可通过e络盟预订全新的PSoC 4 Pioneer开发套件。PSoC 4架构将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构同ARM的低功耗Cortex-M0内核完美结合，呈现更强大功能，助设计师获得PSoC 4可编程片上系统架构的更高性能。
