LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。 也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电
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近日,半导体器件应用获悉,2020年1-11月,中国照明全行业累计出口额为462.38亿美元,同比增长达11.99%,已超过2019年全年的454.38亿美元。需要说明的是,我国作为有较好竞争能力的产业链国家,对于满足照明产品出口增长的需求是具有积极的促进作用。
本文主要介绍了我国LED照明和国外LED照明有哪些方面的差距,我国在LED芯片还有一定的差距、我国的标准低于欧美国家、我国的反应速度比国外LED照明企业快等。
本文首先介绍了LED芯片目前的市场情况,以及LED芯片的龙头企业,其次介绍了LED封装公司和LED面板公司,最后介绍了国星受益,它是MIni LED的重要参与者。
LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,LED光源已出现在传统照明等领域,但LED光源尚存在很多没有解决的问题。
从中国LED封装发展历程上看,有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术是未来LED封装的主流技术。
在2015年LED产业上游掀起并购整合的风潮,随着一批LED芯片和封装企业退出,预计2015年上游市场集中度进一步提高,龙头企业具有技术优势和规模效应,让LED产业掀成长热浪。
10月24日,大比特资讯将于深圳马哥孛罗好日子酒店举办2014’LED模组芯片与集成光源技术研讨会。届时,业内众多知名半导体厂商将汇聚一堂,与现场工程师朋友共同探讨LED模组芯片设计与技术、LED集成光源技术、LED发光效率与器件成本、LED芯片与光源趋势等热点话题。
针对计LED模组芯片设计与技术、LED集成光源技术、LED发光效率与器件成本分享、LED芯片与光源趋势分析等话题,大比特资讯将与10月24日在深圳马哥孛罗好日子酒店举办2014’LED模组芯片与集成光源技术研讨会。
据调查显示,2014年1月我国LED照明产品出口接近20亿美元,同比增速143.42%。LED照明产品的同比增长带来了LED芯片、LED封装市场及相关产业链的增速。
根据最新《2014中国封装产业市场报告》显示,2013年中国LED封装市场规模为72亿美元,年成长20%。中国为LED应用产品生产大国,随着LED照明渗透率的快速提升,LED器件的需求量越来越大,中国已经成为全球LED封装厂商角逐的主要市场。