微控制单元(Microcontroller Unit;MCU) ,又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机,是把中央处理器(Central Process Unit;CPU)的频率与规格做适当缩减,并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器,至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控
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意法半导体、Microchip、英飞凌、PI等全球半导体头部厂商发布新品,包括MCU、电容式触摸控制器、三相栅极驱动器和开关IC。
多家半导体大厂发布新品!涵盖低功耗MCU、全桥变压器驱动器、USB PD EPR解决方案等等新产品速览。
随着MCU主要应用领域工业和汽车领域对智能化的需求增加,高性能、智能化、低延迟、决策更快的实时控制成为MCU发展的重要方向。基于此,作为全球头部半导体厂商的TI提供了怎样的产品方案?
随着汽车的不断发展,配备的先进功能越来越多,旨在增强安全性、舒适性和便利性。更多的功能意味着需要更复杂的电子器件,这凸显了电源效率的重要性。高能效有助于延长行驶里程并降低运营成本,使半导体制造商可以将微控制器(MCU)等电气元件的典型电源电压从5V降低到3.3V。
MCU性能需求再提升?领域需求多样化?MCU、智能照明厂商抢占家居市场还能这么做?
从市场竞争的加剧到技术发展的需求,从智能化趋势到安全性要求的提高,再到市场需求的变化,这些因素共同推动了MCU+趋势的发展,那么,当前的发展方向是怎样的?
在如今竞争越来越激烈的MCU领域,国内MCU厂商都在如何拓宽市场打造新增量?又是如何优化成本?
高集成化的芯片成为当下MCU领域研发和市场布局的重点,但是在实际应用中仍然面临散热等痛点问题,MCU厂商是如何解决和优化这些痛点?
最近一周,多家半导体大厂发布新品,其中英飞凌推出了D²PAK和DPAK封装的 TRENCHSTOP™的IGBT7系列器件,兆易创新、极海半导体等也在MCU、电机控制专用栅极驱动器等领域取得产品最新进展。
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会,来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂,共襄盛举。