大联大诠鼎集团力推TOSHIBA相关于智能手机应用的完整解决方案
2015年11月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出Toshiba相关于智能手机应用的完整解决方案，其中包括Toshiba更高性能的CMOS图像传感器、数码相机模块、FRC Plus 图像处理技术、近距离无线传输技术TransferJetTM、符合高效率快速的无线充电解决方案、近场通讯(NFC)芯片组、Bluetooth & Wi-Fi整合性单芯片、ApP-LiteTM(精简版应用处理器)以及接口桥接芯片等等。
图示1-大联大诠鼎代理的Toshiba相关于智能手机应用的系统方框图
CMOS 图像传感器IC
CMOS面阵图像传感器是一种将光转换成电子信号的集成电路(IC)。此类传感器含有光电二极管数组，对于每个像素有多个CMOS晶体管组成。
为了满足市场小型化和更高性能的需求，东芝公司开发了CMOS面阵传感器，诸如微透镜和光电二极管的优化等。东芝CMOS面阵传感器拥有从VGA到超过1000万像素的多种分辨率，像素间距也从1.12µm到5.6µm，适用于智能手机、平板计算机、监控摄像机以及车载摄像头等。
应用
东芝公司可提供一系列广泛的CMOS面阵图像传感器，非常适用于平板计算机，手机和手持式产品等各种应用场合。
图示2-大联大诠鼎代理的Toshiba CMOS传感器应用案例
· 1.12 µm至5.6 µm的像素间距，VGA至超过1000万像素
· 高动态范围(HDR)和色彩降噪(CNR)
· 高灵敏度背面照射(BSI)图像传感器
· 可提供模块、封装和裸片。
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产品阵容
| Part Number | Type | Application scope | Optical size (inch) | Number of pixels | Pixel pitch (um) | SoC/CIS | FSI/BSI | Output pixels | I/F (serial) |
| T4KA7-121 | Die | Mobile phones and smart phones | 1/2.4 | 20M | 1.12 | CIS | BSI | 5384(H)x3752(V) | CSI-2 4Lanes |
| T4KA7 | Die | Mobile phones and smart phones | 1/2.4 | 20M | 1.12 | CIS | BSI | 5384(H)x3752(V) | CSI-2 4Lanes |
| T4K82 | Die | Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs | 1/3.07 | 13M | 1.12 | CIS | BSI | 4208(H)x3120(V) | CSI-2 4Lanes |
| T4KB3-121 | Die | Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs | 1/3.07 | 13M | 1.12 | CIS | BSI | 4208(H)x3120(V) | CSI-2 4Lanes |
| T4KB3 | Die | Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs | 1/3.07 | 13M | 1.12 | CIS | BSI | 4208(H)x3120(V) | CSI-2 4Lanes |
| T4KC3-121 | Die | Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs | 1/2.7 | 16M | 1.12 | CIS | BSI | 4624(H)x3472(V) | CSI-2 4Lanes |
| T4KC3 | Die | Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs | 1/2.7 | 16M | 1.12 | CIS | BSI | 4624(H)x3472(V) | CSI-2 4Lanes |
| T4KA3-121 | Die | Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs | 1/4.0 | 8M | 1.12 | CIS | BSI | 3280(H)x2464(V) | CSI-2 4Lanes |
| T4KA3 | Die | Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs | 1/4.0 | 8M | 1.12 | CIS | BSI | 3280(H)x2464(V) | CSI-2 4Lanes |
| T4K24 | Die | Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs | 1/4.4 | 2.1M(1080P) | 1.75 | CIS | FSI | 2016(H)x1176(V) | CSI-2 1Lanes |
| T4K71 | Die | Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs | 1/7.3 | 2.1M(1080P) | 1.12 | CIS | BSI | 1928(H)x1088(V) | CSI-2 2Lanes |
| TCM3232PBA | Package | Automotive cameras for sensing / Automotive viewing cameras | 1/3.0 | 2.1M(1080P) | 2.7 | CIS | FSI | 2008(H)x1168(V) | CSI-2 2Lanes Sub-LVDS 2Lanes |
| TCM3232PB | Package | Security and surveillance cameras | 1/3.0 | 2.1M(1080P) | 2.7 | CIS | FSI | 2008(H)x1168(V) | CSI-2 2Lanes Sub-LVDS 2Lanes |
| T4K28 | Die | Mobile phones and smart phones | 1/5.0 | 2M | 1.75 | SoC | FSI | 1600(H)x1200(V) | CSI-2 1Lanes |
| TCM3221PBA | Package | Surround view / e-Mirror / Automotive cameras for sensing / Automotive viewing cameras | 1/4.0 | 1.3M(Quad-VGA) | 2.8 | SoC | FSI | 1376(H)x1048(V) | CSI-2 2Lanes |
| T4K08 | Die | Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs | 1/7.0 | 0.9M(720P) | 1.75 | SoC | FSI | 1280(H)x720(V) | CSI-2 1Lanes |
| TCM3211PB | Package | Security and surveillance cameras / Drive recorder cameras | 1/4.0 | 0.3M(VGA) | 5.6 | SoC | FSI | YUV/RGB 640(H) x 480(V) NTSC/PAL 648(H) x 486(V) | |
| TCM3212GBA | Package | Automotive cameras for parking assist / Automotive viewing cameras | 1/4.0 | 0.3M(VGA) | 5.6 | SoC | FSI | YUV/RGB 640(H) x 480(V) NTSC 648(H) x 486(V) |
图示3-大联大诠鼎代理的Toshiba T4K82 1/3.07” 1300万像素1.12um BSI CMOS传感器
近距离无线传输技术TransferJet™ compliant IC
图示4-大联大诠鼎代理的Toshiba相关于智能手机应用的TransferJet™ IC 概况
图示5-大联大诠鼎代理的Toshiba相关于智能手机应用的TransferJet™ IC 产品线
无线充电电源IC
图示6-大联大诠鼎代理的Toshiba相关于智能手机应用的无线充电电源IC简介
图示7-大联大诠鼎代理的Toshiba相关于智能手机应用的无线充电电源IC产品线
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近场通讯(NFC)芯片组
图示8-大联大诠鼎代理的Toshiba相关于智能手机应用的NFC模块简介
BluetoothTM 系列整合型单芯片
图示9-大联大诠鼎代理的Toshiba相关于智能手机应用的BluetoothTM 系列整合型单芯片产品线
目前，东芝的蓝牙IC产品组合包括蓝牙芯片TC35661和低功耗蓝牙芯片TC35667和低功耗蓝牙兼具NFC功能芯片TC35670。
应用
· 音响设备
· 行动装置
· 穿戴式装置
· 健康照护装置
· 行动周边
· 远程遥控
主要规格
Bluetooth® Product Lineup
| TC35661 | TC35667 | TC35670 | |||
| -007 | -203 | -501 | |||
| Bluetooth version | v4.0 | v3.0 | v4.0 | v4.0 | |
| Supply voltage | 1.8 or 3.3V | 1.8 to 3.6V | |||
| Current consumption in RX/TX Active mode (peak) | 63 mA | 5.9 mA（3.3 V、TX-4 dBm） | |||
| Current consumption in Deep Sleep mode | 30 μA | 0.1 μA | |||
| Transmit power | 2 dBm | -20 to 0 dBm (in 4-dBm steps) | |||
| Receiver sensitivity | -90 dBm | -92 dBm | |||
| Operating temperature | -40 to 85℃ | ||||
| Packaging | BGA64 5 mm x 5 mm BGA64 7 mm x 7 mm | QFN40 6 mm x 6 mm | |||
| Interfacing | UART I2C、SPI I2S、PCM | UART I2C、SPI | |||
| Embedded protocols | - (HCI) | SPP | SPP, GATT | GATT | |
| Functional blocks / functions | ARM® core, RF analog circuitry, CVSD codec, PCM codec, host wake-up, Wi-Fi coexistence, Sleep mode, automotive grade | ARM® core, RF analog circuitry, DC-DC converter, ADC, PWM, 32-KB user RAM, 4-level Sleep mode, automotive grade、NFC（TC35670） | |||
| Deliverables | Datasheet, command specification, application notes, programming guide, evaluation sample board, reference design (BOM, circuit drawings, layout, sample source code), wireless certified module (from partner companies) | ||||
接口桥接芯片
随着多媒体内容的分辨率和图像质量越来越高，在摄像机、液晶显示器等外围设备上高速接收或发送大量的资料变得在所难免，因为只有这样才能满足基带和应用处理器等主要处理器的工作需求。东芝推出了名为“移动外围器件(MPD)”的接口桥接芯片，可支持高速数据传输协议，比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据，也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合，比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。
图示10-大联大诠鼎代理的Toshiba相关于智能手机应用的接口桥接芯片
东芝的网桥和缓存器IC支持各种串行数据传输协议，例如MIPI®，MDDI，LVDS，Display Port和HDMI，便于设计手机。
输入/输出扩展器IC可轻松增强现有系统的输入/输出能力，包括GPIO、键盘、LED控制器和定时器。该扩展器的应用领域非常广泛，涉及手机、数码相机、打印机等。
另外，东芝还正在开发各种主处理器周边辅助产品，如可以向SD卡高速传输数据的SD卡主机控制器等。
图示11-大联大诠鼎代理的Toshiba相关于智能手机应用的接口桥接芯片的输入/输出接口组合
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