封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
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最近一周，多家半导体大厂发布新品，其中英飞凌推出了D²PAK和DPAK封装的 TRENCHSTOP™的IGBT7系列器件，兆易创新、极海半导体等也在MCU、电机控制专用栅极驱动器等领域取得产品最新进展。
采用纳微专利的DPAK-4L封装的高度集成氮化镓功率芯片，具有智能化电磁干扰(EMI)控制和无损电流感测功能，助力打造业界最快、最小、最高效的解决方案。
在技术更新推动下，半导体行业在材料、设计、制造和封装等领域不断推陈出新，以满足AI和高性能计算的需求。 本周新品速览：涵盖MCU、系统级芯片、控制算法平台等半导体重点领域。
德州仪器(TI)推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低EMI。
英飞凌科技股份公司正在扩大其用于汽车应用的下一代OptiMOS™ 7 MOSFET产品组合，在40V产品组合中新增了采用稳健且无铅封装的器件，并且推出了80V和100V型号的OptiMOS™ 7 MOSFET。
英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2个型号：BSTxxxD12P4A1x1）。
【2024年4月15日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。
英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。
Vicor将于4月16日至18日在底特律举行的2024年国际汽车设计工程展（WCX™）上发表五场演讲，详细介绍其使用新型高密度、可扩展的电源模块，配合专有拓扑和创新封装技术，实现800V和48V电源转换方面的创新方法。
