封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
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本次梳理166家上市企业覆盖半导体材料、半导体设备、EDA/IP 与芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套零部件与耗材六大核心环节，是国内半导体自主供应链代表性企业集合。
荷兰安世半导体正在印度补一条新的MOSFET制造链。荷兰安世半导体与印度塔塔电子宣布合作：MOSFET半导体计划导入印度在建的12英寸晶圆厂，分立器件则计划在Jagiroad封装测试。
日前，AOS，纳斯达克代码：AOSL，正式推出了其全新 aMOS E2™ 600V 超结 MOSFET 平台的顶部散热产品。
2026年以来，全球半导体设备行业延续较高景气度，AI算力、先进逻辑、HBM及先进封装成为新一轮资本开支的重要驱动力。
封测上市企业受益情况如何？结合当前行业供需格局，市场观点认为国内集成电路封测企业后续存在跟进调价的可能性。
纳芯微宣布推出基于其自研的第三代电容隔离技术的三通道数字隔离器——SP301H/L系列。作为面向RS485通信隔离应用打造的新一代产品，SP301H/L在传输速率、功耗表现、抗干扰能力及封装尺寸等方面实现全面升级。
3D堆叠作为先进封装工艺，确实极大缓解了存储墙问题，但它和真正的存算一体，本质上是完全不同层级的技术。
AOS今日推出AOPL66801 80V MOSFET，采用半桥配置，并搭载先进的DFN6x5 AmpStack™ MOSFET封装技术。全面赋能从下一代兆瓦级AI数据中心到日常电动工具等广泛功率转换场景。
当下，智能穿戴设备、便携式数码产品、工业小型模块持续向着微型化、低功耗、高可靠、多电压适配方向升级。MDD推出MDD3134KM、MDD3139KM、2N7002KM三款同封装MOSFET产品，成为智能穿戴、器件接口开关、电池保护、小型电机驱动等领域的高性价比国产优选方案。
印度半导体市场正以前所未有的速度前进，加上印度政府的超300亿美金的扶持，且印度半导体市场当下的制程直接瞄准了中国半导体的基本盘：封装测试和成熟制程。中国半导体企业无需恐慌，提高硬实力才是真理。
