大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置: 半导体器件应用网 >>技术与应用 >> 电子液冷:如何实际测试IGBT设计

电子液冷:如何实际测试IGBT设计

2019-05-13 16:34:20 来源:半导体器件应用网

       液体冷却对于冷却电子系统中的组件是必要的,并且降低了过热的风险。正确冷却后,组件的使用寿命会增加,电子设备可以更有效地运行。在电子产品设计方面,有四种主要的电子冷却技术。这些包括自然对流、强制对流、流体相变,最后是最复杂的液体冷却。

1




详细内容请查看附件



本文由大比特商务网收集整理(www.big-bit.com)

  • 赞一个(
    0
    )
  • 踩一下(
    0
    )
分享到:
阅读延展

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任