英特尔上海关厂:芯片巨头惨淡经营
“今年能熬过去就不错了。”2月5日,张云(化名)和其他同事同时收到了来自英特尔公司上层领导的电子邮件。英特尔公司宣称,将在未来12个月内将其位于上海浦东的封装测试厂整合到成都工厂中去。预计,此次整合将使2000多名员工受到影响。
受全球金融危机迅速蔓延影响,世界半导体市场已经随之开始步入衰退。2009年全球半导体市场很可能将出现近8年来的首次负增长,明年的集成电路产品出口形势更是不容乐观。
控制成本“西迁”
英特尔公司公关负责人接受记者采访时表示,按照电子邮件的内容,英特尔公司将愿意为这些员工提供三个继续就业选择:选择前往成都或大连的工厂;选择在英特尔中国其它公司部门中的转岗机会。
“虽然英特尔公司将此次工厂西迁美其名曰‘在华生产运营计划整合’,但是我觉得这就是一种变相裁员。”已经在英特尔工作多年的张云在接受记者采访时坦承,自己收到这一消息时的确感到了巨大的压力。
据悉,此前英特尔公司已经在美国工厂裁掉很多员工。为节约成本,国外很多公司都把工厂搬到人力成本更低的国家,比如越南、中国这些国家。
以成都高新技术产业开发区为例,该园区内的厂房最低租房均价为18元/㎡,较高档次的软件园项目年执行基准租金45元/㎡。而外高桥保税区普通砖混结构厂房,其出租价格也在65元/㎡,有的甚至直接以美元计算,外高桥功能区一栋两层自用办公楼租金约56美元/㎡。
浦东新区劳动和社会保障局一位负责人透露,按照相关统计计算,诸如英特尔的用工成本,仅一个流水线上的操作工人,其一年的用工成本约在8万左右。张云告诉记者,最近公司内部的员工也都在传言,因为上海的成本太高,所以公司才会搬走。“至于具体高多少,我们也不清楚,但是至少高一半左右。”
英特尔公司公关负责人张怡璠表示,公司将计划增加在大连新工厂的投资,使其具备许可的最先进的芯片生产技术。对位于上海的投资性公司——英特尔中国有限公司,则将追加1.1亿美元的注册资本,以增强其在华的投资运营。
张云告诉记者,到目前为止,还没有听说与此次调整有关的人员下岗的消息。而英特尔浦东工厂中,除了管理人员外,还包括生产线工人和产品工程师等。其中,工作在第一线的操作工又以上海本地人为多,预计这一人数约占一半左右。“因为公司通常在招人的时候,都会优先考虑招聘本地人。这些人员可能就要面临比较残酷的选择。而像其他地区招聘来的产品测试师之类,如果他愿意就去成都或者大连。”
谈及公司对员工的赔偿协议,对方表示,因为现在整个半导体行业形势不妙,公司可能会采取N+X或者其他方式进行补偿。“按照劳动法规定N+1,这是肯定的”,据悉,通常公司都会给员工一到三个月的缓冲期,以寻找新的职位。
12日,英特尔成都公司一位不愿透露姓名的管理层人士表示,目前有关英特尔西迁一事公司上下都非常敏感,“现在这边也正处于风口浪尖,不排除成都工厂也会裁员的可能性”。
一季度预期下调25%
就在今年1月,中国半导体行业协会出台了一份2008年中国集成电路产业报告。从报告内容来看,受全球金融危机迅速蔓延影响,世界半导体市场已经随之开始步入衰退。而英特尔公司年度财报也暗合了这一严峻趋势,英特尔发布的财报显示,2008年该公司净利润为2.34亿美元,同比下降了九成;营收为82亿美元,较上年同期的107亿美元下降了23%。
据国外媒体预期,英特尔2009年第一季度难看的财报预期,可能意味着这家全球最大的芯片制造商在2009年的步履将会变得更加艰难。英特尔预期在2009财年第一季度取得70亿美元营收,这意味着较2008年同期下降25%。同时,毛利润也将大幅下降至40%以下,此前毛利润曾高于50%。
受到经济危机重创的绝不仅仅只有英特尔一家,日前有媒体报道称,国内芯片制造商——中芯国际也正遭遇业绩和经济危机的双重打击。中芯国际CEO张汝京此前接受媒体采访时预计,该公司第一季度营收将下降一半。
就在上周五,中芯国际刚刚发布了其2008年第四季度财报。财报数字显示,该公司第四季度净亏损额达到了1.245亿美元,与去年同期相比,亏损额翻了一番。
对此,中国半导体行业协会表示,今年国内经济增长与对外出口逐步放缓,受到双面夹击的国内半导体市场增速预计也将遭遇大幅度回落。2008年中国集成电路产业全年整体销售额规模在1300亿元左右,增速仅为5%上下,相较于2007年24.3%的增速有较大幅度的回落。
麦格理证券分析师分析认为,在目前形势下,不少半导体公司面临着或退市、或大规模重组、或被大公司收购的三种无奈的结局。而各地政府为了拉动芯片产业链发展,今后也将不断推出一系列税收优惠政策和激励扶持措施。
就在英特尔事件后不到一周时间,2月11日,发改委将芯片产业正式列为上海市重点推进产业项目首位。据悉,总投资达22亿美元的重点产业项目——华虹“909”工程升级改造项目即将在张江高科技园区诞生。预计该项目将于今年第三季度开工,2至3年后该生产流水线将达到月产3.5万片纳米芯片,并建设和培育与之配套的芯片设计企业。
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