诺基亚与高通握手言欢 合作智能手机
2009-02-20 09:19:18
来源：国际电子商情网
诺基亚(Nokia)与高通(Qualcomm)周二表示，诺基亚将在其高端手机中使用高通芯片组，这标志着之前曾因知识产权和专利费纠纷对簿公堂的这两家公司的关系进一步升温。
这项合作使高通得以进入很大一部分智能手机市场，同时诺基亚也会借此进一步降低产品成本。
市场研究公司Gartner的分析师Carolina Milanesi说：“最终，高通需要诺基亚，诺基亚也需要高通。”这项协议标志着诺基亚将首次在其3G手机中使用高通芯片组，这使得双方的关系将会变得更加紧密。
高通欧洲业务负责人Andrew Gilbert说：“我们对这次合作机会感到非常兴奋。我们将尽可能地争取到他们的更多业务。”
德州仪器和意法半导体公司一直是诺基亚的3G芯片供应商，不过意法半导体公司业已把其无线芯片业务剥离给了与爱立信共同成立的一家合资企业。
诺基亚和这个新成立的ST-Ericsson表示，将在为使用Symbian基础软件的3G智能手机提供ST-Ericsson的U8500芯片方面进行合作。诺基亚表示，它还选择了博通(Broadcom)向其提供3G芯片组，当前博通还是诺基亚第二代技术芯片的供应商。
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