摘要：  “苹果下一代iPhone(以下简称iPhone5)的发布不仅仅只是苹果的‘头等大事’，对众多半导体公司来说iPhone5也‘至关重要’。”

关键字：  芯片，  苹果，  iPhone，  半导体

“苹果下一代iPhone(以下简称iPhone5)的发布不仅仅只是苹果的‘头等大事’，对众多半导体公司来说iPhone5也‘至关重要’。”投资者商业日报撰稿人PatrickSeitz报道，“FBR分析师在周三递交的研究报告中表示，iPhone5引发的‘海啸’将会给诸如美国高通公司(QCOM)以及飞兆半导体等公司带来巨额的收入。FBR希望苹果能在9月中旬(报告中具体为9月12日)推出iPhone5，并在几周后开始发货。”

FBR的报告表示，对众多芯片公司以及无线营运商来说，iPhone5将成为他们今年“最重要的催化剂”。预计苹果将会在第四季推出5000万到5200万台iPhone5，这个数字比华尔街估计的要高出很多。对于关键的零部件供应商来说，iPhone5的将会在很大程度上促进他们的生产。

FBR的报告还表示，其它能从iPhone5中获利的iPhone供应商还有：安华高科技公司(AVGO)，博通公司(BRCM)，美国凌云逻辑公司(CRUS)，美信集成产品公司(MXIM)，美国安森美半导体公司(ONNN)，思佳讯商贸有限公司(SWKS)，德州仪器公司(TXN)以及TriQuint半导体公司(TQNT)。除此之外，欧胜微电子公司以及恩智浦半导体公司能否从下一代iPhone上分一杯羹，要取决于下一代iPhone的功能。