摘要：  作为通信设备最核心的部件，芯片正处在移动互联网大潮的风口浪尖。如何承载高速数据传输，如何为以视频为代表的新业务提供质量保障，是2012年芯片厂商的主攻方向。

关键字：  芯片，通信设备，智能终端，TD-LTE，解决方案

2012年，芯片领域异常活跃，新产品、新技术、新工艺层出不穷。而所有创新只围绕一个关键词：数据。

在即将过去的一年中，随着移动互联网和智能终端的普及，数据业务爆发式增长。根据思科的预测，到2015年，每秒钟流经网络的视频内容将达1百万分钟，2010年至2015年间，全球数据流量将增长26倍。

作为通信设备最核心的部件，芯片正处在移动互联网大潮的风口浪尖。如何承载高速数据传输，如何为以视频为代表的新业务提供质量保障，是2012年芯片厂商的主攻方向。

性能、功耗、成本、安全

面对以数据为特点的行业新环境，芯片厂商需要考虑的是：在提高产品性能和安全性的同时，如何降低功耗和成本?

进入2012年，智能机芯片的竞争日趋白热化，一场“核战争”正如火如荼地进行着。业内专家表示，终端芯片正按照增加核数和提升单核主频两个方向发展。在“提升用户体验”这一目标的驱动下，市场中出现了“相同的核数比主频，相同的主频比核数”的竞争格局。智能终端同质化已非常明显，而芯片厂商能够给终端厂商提供的创新点，目前存在核数和主频两个方向。

在众多智能终端芯片厂商中，高通的表现最为抢眼。2012年初，高通正式在中国发布了骁龙S4处理器。它采用全新的Krait架构，先进的28nm工艺，异步多核技术。一出现便令业界眼前一亮，也将智能终端芯片的性能与能效提升到了新的高度。两核骁龙S4比四核芯片性能更强，功耗更低，已被传为佳话。

而在模拟芯片设计方面，行业老大Maxim发布了新战略，将集中精力发展模拟整合。Maxim这一新战略的发布被业界认为是模拟芯片设计进入模拟整合时代的标志。过去，模拟电路已经由“功能器件”向“系统方案”转型，而未来将属于“模拟整合”。从2007年至2012年，Maxim的集成业务占总业务百分比已经由18%上升至37%。

在通信设备芯片方面，无线设施、存储、网络设备、安全设备四大领域将提供30亿美元的大市场。面对这个大市场，行业领头羊博通公司于年初收购了Netlogic，补齐了其在无线设施芯片方面的短板。2012年10月，博通发布了业界第一款28nm通信处理器，28nm的新工艺带来的是性能4倍的提升，能耗降低60%，同时，成本更低，博通还专门为该处理器加强了安全性能。

市场竞争加剧

伴随芯片领域的竞争日益激烈，收购、退出、转型成为行业的家常便饭。

年中，英特尔推出Intel凌动Z2460芯片组，吹响了这个PC芯片霸主进入智能终端领域的号角。随着Intel的加入，市场竞争更加激烈。10月，德州仪器宣布把投资重点从移动芯片转向更广泛的市场，据Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手机芯片市场报告显示，德州仪器的排名从前三名滑落至第五名。新竞争者的出现和传统巨头的退出，被业界视为智能手机芯片行业重新洗牌的标志。在通信行业整体不景气的今天，芯片厂商都表示，自己的产品是“质优”且“价廉”的。如何平衡性能与价格，将决定芯片企业的未来。

除了新竞争者加入和老竞争者退出，大部分的厂商选择通过转型和收购来增强自身的实力。高通公司一直以生产高性能芯片而著称，而2012年，高通进一步加大了其QRD计划的力度，旨在帮助更多的小厂商能够方便低成本地应用高通芯片。截至2012年6月，已有17个OEM厂商发布了28款基于QRD平台的智能终端，另外还有100余款终端正在研发过程中。在激烈的竞争下，高通也不得不关注更为广阔的中低端市场。

而高通的竞争对手联发科宣布公开收购开曼晨星半导体公司40%至48%的股权。业界认为联发科正是看中了开曼晨星半导体公司在TD方面积累的资源，布局未来的TDD大市场。

除此之外，每半年收购一个公司的博通于年初收购了Netlogic，模拟芯片巨头Maxim发布聚焦模拟整合的新战略，三星获得ARM 64位芯片的设计授权，芯片市场的竞争正日趋白热化。

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2013，芯片走向何方?

在行业变革的驱使下，2012年芯片领域异常活跃。而在即将到来的2013年，芯片厂商能否延续2012年的活跃，2013年芯片会走向何方呢?

在智能终端方面，工业和信息化部电信研究院高级研究员陈育平表示，智能终端追求“更高、更快、更强”的趋势不会改变。2012年，芯片的探索被厂商宣传需求绑架。用户对终端产品核数和主频的理解并不深刻，只停留在数字阶段。四核能做什么，高主频能实现怎样的功能，用户并不清晰。芯片厂商们正处于硬件升级的量变阶段，在积累到一定程度后，会实现整体的质变。

在网络方面，2013年全球LTE部署将进一步加速，对于LTE多模芯片的需求将日益强烈。在我国，目前已有7家芯片厂商入围TD-LTE试验网，TD-LTE多模芯片已经得到了验证。目前，包括高通、Marvell在内的主流芯片厂商都已经宣布将在2012年底退出28nm的TD-LTE芯片样片，2013年搭载28nm芯片的终端将上市。28nm芯片是TD-LTE产业链发展的关键，而2013年这一瓶颈有望被打破。

在2012年召开的Small Cell峰会上，Small Cell论坛预测，截至2012年底，小基站数量将超过宏站。这意味着小基站市场未来将孕育巨大的商机。目前，包括博通、德州仪器、Mindspeed在内的芯片厂商已经开始积极布局这一市场。2013年，小基站市场将迎来井喷。

在WiFi方面，2012年，WiFi进入了802.11n时代。而2013年有望进入5G WiFi时代，博通公司已经于2012年初推出了业界首款5G WiFi芯片，年中推出了面向家庭和小企业的SoC解决方案，年底还将与腾达合作推出新产品，5G WiFi时代正向芯片厂商走来。