摘要：  在工信部电信研究院和TD技术论坛合办的“2012TD-LTE测试技术研讨会”上，工信部科技司处长董晓鲁表示终端芯片和测试仪表是TD-LTE的关键环节也是薄弱环节，测试仪表和FDD相比还有差距。

关键字：  工信部，TD-LTE，测试技术，终端芯片

11月23日消息，在工信部电信研究院和TD技术论坛合办的“2012TD-LTE测试技术研讨会”上，工信部科技司处长董晓鲁表示终端芯片和测试仪表是TD-LTE的关键环节也是薄弱环节，测试仪表和FDD相比还有差距。

近期工信部将2.6GHz频段的2500-2690Hz全部划归TDD频谱，TD-LTE商业化发展迈出了关键一步。而TD-LTE测试技术也在稳步推进。

对此，工信部科技司处长董晓鲁认为TD-LTE测试技术和FDD相比还有一段差距。“终端芯片和测试仪表是TD-LTE的关键环节也是薄弱环节。TD-LTE终端芯片和FDD差距已经缩小，但是在测试仪表方面还有较大差距。”董晓鲁提到。

据了解，TD-LTE首次终端招标结果已经出炉，有16家企业中标，总计获得3万多终端的采购，涉及到TD-LTE数据卡、手机等多类终端。