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全产业链的相对成熟是4G发牌时必需的考量，虽然在芯片环节还受限于多模多频的挑战，但一个显见的事实是制程工艺成熟度的提升是突破这一瓶颈的关键。从芯片角度来看，4G终端芯片将聚集在28nm制程，中芯国际的28nm技术已经成熟，能够与4G发展的要求相匹配。
随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。
随着移动互联网的发展，包括平板电脑在内的智能移动终端市场迅速扩展，也使移动智能终端芯片成为芯片厂商的“兵家必争之地”。依靠出色的功耗及移动产业链优势，ARM架构芯片成为智能终端发展的最大赢家，目前市场上绝大多数智能终端芯片都是基于ARM架构开发的。
众所周知，智能手机市场经历快速更新迭代，早已成为红海。其实，与智能手机业息息相关的移动芯片业的激战程度，也丝毫不逊于手机业。在快速增长的终端产量的拉动下，国内移动互联网终端芯片市场规模也在逐年迅速扩大。IT商业新闻网记者从赛迪顾问方面了解到，2012年国内手机芯片市场规模达1635亿元，同比增长8.6%。未来国内移动互联网终端芯片市场将会保持快速增长态势。
上海2013年2月26日电 /美通社/ -- 2013年，TD-LTE 展开进一步扩大规模试验，其目标直接指向百个城市、20万基站，这极大地刺激了产业链的信心。新年伊始，包括联芯科技在内的 LTE 终端芯片厂商，目前均在各地外场加紧芯片的测试优化工作，积极备战 LTE。
专注于移动互联网终端芯片研发的中国领先无晶圆半导体厂商上海盈方微电子股份有限公司日前举行盛大的双核处理器新产品和方案发布会，并携手冠泓、金百盛、毕耐、协创、迈德、领华、思畅、和盈、艾威美等多家核心方案商展示了30余款基于该公司最新双核处理器iMAPx15系列和全功能双核处理器iMAPx820的各种移动多媒体终端原型机，包括平板电脑/MID(涵盖7”、8”、9”、9.7”、10.1” 等各种尺寸)、
LC1810芯片产品通过中移动芯片认证测试日前，在中移动组织的终端通信类芯片认证测试中，联芯科技凭借其双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810成为首家通过此认证测试的厂商。联芯科技LC1810芯片产品从8月20日开始正测，仅用了两周一轮的测试周期，即通过了中国移动新制订的芯片测试认证标准，这直接标志着LC1810芯片已达到商用水平。
2011年3G市场发展形势是多变的，TD-SCDMA产业格局也发生了很大的变化，社会渠道销售的TD终端比例越占越大，联芯有4款TD终端芯片，到目前为止，基于这些芯片目前已经达到70多款手机项目正在开发。
在已经完成的TD-LTE实验室测试和外场第一阶段测试中，终端芯片在系统稳定性和产品成熟度方面仍然存在不足。目前，国内外芯片厂商都积极参与到TD-LTE产链中，TD-LTE终端芯片发展相比TD-SCDMA快了很多。
