无线通讯半导体市场预计今年可达609亿美元
2010-09-25 14:22:26
来源：网络
据了解，一项调查显示，全球无线用户数已达50亿，占地球总人口数的73.4%。iSuppli指出，在2010年9月跨越50亿用户门槛后，预计在2010年底以前，全球无线用户将再增加1亿，达到51亿，占全球人口的74.5%。iSuppli指出，在全球各地，无线用户的渗透率都有显著差异。例如，在非洲和中东等地，渗透率大约是50%。而在西欧地区，渗透率甚至高于当地的公民数量，达到157.6%。欧洲的用户多半拥有多个注册门号和电话装置，以便让他们在旅行到其它国家时，也能透过不同的服务供货商和空中通讯标准进行通讯。
“移动通讯的盛行，促使全球技术供应炼从低成长的计算机市场向高度扩张的无线导向平台转移，”iSuppli资深总监暨无线研究首席分析师Jagdish Rebello说。而大量的无线装置，也意味着无线技术将为内容和服务开发商带来可接触到全球更广大使用族群的更庞大商机。此外，移动手机向智能手机的演进过程，也将推动更多加值型服务、软件和先进半导体组件的应用。
就软件部份来看，到2014年，所谓“当使用者购买产品时，即已预先加载到手机中的应用程序”市场预估将达到77亿美元，而2010年，该市场值大约为44亿美元。
在半导体组件方面，无线通讯半导体市场预估2014年可达802亿美元，2010年该市场约为609亿美元；总计2010至2014年的年复合成长率(CAGR)可维持在7.1%。相较之下，数据处理半导体市场在同样时间内的CAGR大约仅有2.6%。
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