根据TI最新财报，2010年全年销售额可达130亿美元以上，与2009年同比增长近40%，大大高于整个半导体业的增长速度。2010年是TI在转型后最成功的一年，主要的收入来自于模拟IC与嵌入式市场，而五年前TI的手机芯片占了全球手机芯片收入的60%的份额。现在虽然手机占比大大下降，但是我们新的核心竞争力已形成，我们已成功的进入新一个生命周期。TI几十年的历史上经过多次成功的转型，这一次又成功地迈上新的里程碑。

这里，先进技术、贴近客户与产能支持是TI成功转型的重要因素。

先进技术是TI的传统优势，而“贴近客户”是TI近来取得的重大突破。我们与客户的配合模式和反应速度都发生了很大变化。比如针对中国市场，考虑到中国厂商已在某些领域由跟随者变成引领者，所以TI在中国的配合模式也要发生变化，在中国成立了产品定义团队。以往的模式是看到国外一些厂家应用什么芯片，就会马上拿到国内来推广，现在这个动作可能还会持续，但是另外一方面TI会跟国内的一些厂家进行商讨，研讨下一代产品的目标是什么，然后TI配合中国的客户共同推出新品，增加中国客户的竞争能力，这一点在2010年取得很大突破。这里可以举的例子有TI针对中国市场定义的ADS58C48。另外一个例子就是TI在LED照明上，针对国内的一些需求推出的产品。此外，还包括针对中国的太阳能逆变器市场，TI推出的新品。这些产品基本都是针对国内客户需求，给国内客户定义出来的产品，然后再推向全球市场。我们2010年在这个层面上可以说是历史性的进步。

除了技术领先、贴近客户外，成功的第三个方面就是要有低成本、高质量的制造能力和充足的产能，这也是近年来TI一直在提升的一个重要方面。在产能的准备上，TI在2010年也取得了比较大的成就，从2009年年中开始，整个行业就开始了产能紧张状况，一直持续到现在都不能说百分百缓解了。充足的产能成为IC公司赢得客户和制胜的另一个关键，TI非常明白，所以近年来在产能扩充上的投入相当给力。从2009年的6月份在菲律宾建全球最大封装厂后，9月份在达拉斯Richardson建立全球第一个12英寸的模拟晶圆厂，2010年初的时候，又在日本收购了一个200毫米的晶圆厂，之后在2010年10月份，TI正式宣布在中国成都收购成芯8英寸的晶圆厂。所以，从2009年6月到现在为止，我们可能是这个行业里面唯一一家在晶圆制造和封装测试上持续大手笔投入的IDM厂家。我们总的产能增加投入45亿美金左右，其中成都可能要贡献10亿美金左右的产能。

TI中国区总裁谢兵

嵌入式市场前景巨大，MCU领域目前在发生重要变化。很明显的一个趋势，就是原来的市场很多是8位、16位的，现在都在向32位转变。在这个转变过程中，又给了很多公司一些新的机会。这个市场发展非常快，到2010年，整个MCU的市场的容量接近200亿美金左右。正是看好MCU市场，TI加快了在MCU市场的布局。TI于2009年收购Luminary公司，其Stellaris系列MCU在物联网、温控类、安防、电梯按钮控制、安全控制、高空输电、POS机等多种应用潜力巨大。我们接触的范围非常广，对Luminary来说，它很快的找到了一个平台，能够把技术、产品和优势快速地推荐给客户，然后给客户带来一些竞争的优势，我们实现了共赢。