嵌入式系统由硬件和软件组成.是能够独立进行运作的器件。其软件内容只包括软件运行环境及其操作系统。硬件内容包括信号处理器、存储器、通信模块等在内的多方面的内容。相比于一般的计算机处理系统而言,嵌入式系统存在较大的差异性, 它不能实现大容量的存储功能,因为没有与之相匹配的大容量介质,大部分采用的存储介质有E-PROM、EEPROM 等, 软件部分以API编程接口作为开发平台的核心。
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边缘AI的竞争正从单纯算力比拼转向系统级能力构建,感知、控制、安全与软件协同将成为规模化落地的关键。TI通过覆盖MCU至高性能SoC的产品组合及开放生态,帮助客户加速边缘AI创新。TI正将AI、实时控制与功能安全深度融合,助力客户打造更智能、更可靠的下一代边缘计算系统。
今日宣布,将于 7 月 1 日至 3 日亮相 2026 慕尼黑上海电子展(上海新国际博览中心 N4 馆 605 展位),集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、智能互联生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域的创新解决方案
2026年6月10日:嵌入式解决方案公司MIKROE今日发布两款空间追踪模块。产品可直接安装于模拟座舱、工业设备等物体表面。
2025年,嵌入式业务部营业额为35亿美元,同比下降3%,反映出客户在年内早期调整库存水平所带来的影响。
德州仪器全新的模拟与嵌入式处理技术,助力汽车制造商为其全系车型打造更智能、更安全且互联性更强的驾乘体验
在本文中,我们将探讨德州仪器AM62D-Q1处理器和AM2754-Q1微控制器(MCU)等嵌入式器件的发展,以及将这些器件与其他先进的半导体结合使用来开发现代车辆中的数字放大器时最重要的设计注意事项。
为了帮助嵌入式系统设计人员,包括TI在内的半导体制造商正在开发功能丰富、体积更小的微控制器(MCU)和嵌入式处理器。
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技(Vantron)合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。
作为国内领先的汽车芯片供应商,纳芯微继2023年初国内首发车用小电机驱动SoC NSUC1610后,正式宣布推出高集成度嵌入式电机控制IC NSUC1602。
中国---服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体推出了首个集成机器学习 (ML) 加速器的新系列微控制器,让嵌入式人工智能 (AI) 真正地发挥作用,让注重成本和功耗的消费电子和工业产品能够运行计算机视觉、音频处理、声音分析等算法,提供以往小型嵌入式系统无法实现的高性能的功能。