四大专业封测厂抢建铜打线产能
2011-03-29 10:18:17
来源：大比特半导体器件网
摘要： 预估2011年全球前4大封装测试厂将大幅扩充铜打线封装产能，影响所及，除将加快IDM扩大委外封测代工订单速度外，更会让原本即存在的全球专业封测产业集中化趋势更加明显。
关键字： 封测产业， 笔记本电脑， 移动电话， 液晶显示器， 铜打线
全球封测产业在历经网路泡沫化冲击，产值于2001年见到248.9亿美元低点后，随全球景气复甦脚步，加上包括笔记型电脑、行动电话、液晶显示器等新兴电子产品市场快速扩张带动下，全球封测产业产值呈现逐年成长态势，并于2007年达473.4亿美元历史高点。
然在2008年所发生次贷危机，并进而于2009年恶化成全球金融海啸的影响下，全球封测产业成长亦受挫折，2008年、2009年分别衰退-4.8%与-15.6%，年产值分别达450.5亿美元与380.3亿美元。
直至2009年下半全球景气快速回升，才让全球封测产业景气重回成长轨迹，2010年产值达447.6亿美元，较2009年成长17.7%，虽为2001年以来最大成长幅度，但仍无法超越2007年最高点。
从2010年全球封测产业表现观察，除大陆专业封测市场的崛起，将有机会成为台湾封测厂商新兴成长动力外，全球前5大封测厂2010年营收成长表现，矽品不仅表现远远落后于日月光、艾尔克(Amkor)，更不及全球封测产业平均水准，主要因素就在于铜打线封装技术导入量产进度落后。
预估2011年全球前4大封装测试厂将大幅扩充铜打线封装产能，影响所及，除将加快IDM扩大委外封测代工订单速度外，更会让原本即存在的全球专业封测产业集中化趋势更加明显。
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