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本文主要介绍了半导体产能全线告急，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产业也一样出现了严重紧缺情况。受疫情影响，远距离和宅经济已经崛起，车用电子市场正在回暖。
台湾工研院IEK ITIS计划公布 2013年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告，当季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4，059亿元，较2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常更大的库存调整，以及PC需求惨淡，衰退9.0%，为半导体次产业表现最差者。
综观大陆半导体产业聚落发展趋势，环渤海、长三角地区IC设计产业分别透过产官学密切合作、发挥聚落效益营运主轴，成为大陆IC设计产业聚落的2大重点地区;大陆IC制造产业将以长三角为主，环渤海为辅持续扩张，产能设置则将进一步拓展至各产业聚落的外围城市;大陆IC封测产业基于营运成本考量，将移向成本较低地区发展，不同于长三角具备群聚优势，珠三角IC封测产业迫于成本压力将逐渐移往西三角地区。
预估2011年全球前4大封装测试厂将大幅扩充铜打线封装产能，影响所及，除将加快IDM扩大委外封测代工订单速度外，更会让原本即存在的全球专业封测产业集中化趋势更加明显。
朝先进技术发展 台湾IC封测产业仍具稳固优势
