摘要：  在下午的主题演讲环节，联芯科技副总裁刘积堂详细介绍了联芯未来的技术演进路线图，涵盖了通信制式、芯片技术(制程工艺)和软件平台三大组成部分。在与联芯科技现场工作人员的交流过程中，C114中国通信网发现，这家拥有最高出货量的TD终端芯片制造商，变得越来越来沉稳与实用。这也从一个侧面说明，TD-SCDMA/TD-LTE开始走向真正的商用和成熟

关键字：  TD-SCDMA，  LTE，  联芯，  智能终端

4月25日下午消息 在日前举行的“TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛(上海)暨联芯科技2011年度客户大会”上，联芯科技密集推出了三款65nm/55nm的自主研发TD芯片，覆盖低成本功能手机、无线固话、智能终端等多个领域。

在下午的主题演讲环节，联芯科技副总裁刘积堂详细介绍了联芯未来的技术演进路线图，涵盖了通信制式、芯片技术(制程工艺)和软件平台三大组成部分。在与联芯科技现场工作人员的交流过程中发现，这家拥有最高出货量的TD终端芯片制造商，变得越来越来沉稳与实用。这也从一个侧面说明，TD-SCDMA/TD-LTE开始走向真正的商用和成熟。

三剑齐发：实现高中低端全面覆盖

大会在联芯科技总裁孙玉望热情洋溢的致辞中开始。联芯科技不但从“无芯”到“有芯”的突破，去年此时发布的自研芯片系列产品当年出货即实现百万。联芯科技从成立时年收入不足一亿，到2010年全年销售突破8亿，人员规模从成立之初500余人到现在逾近千人。

图为联芯科技总裁孙玉望

“2010年，联芯科技在完成向自主研发转型的基础上，完成了基于65/55nm级全系列终端芯片解决方案对细分市场的密集型战略布局，其面向的市场覆盖功能手机、高中低端智能手机、乃至包括平板电脑、上网本、无线固话、电子书及行业终端在内的融合终端产品。”

其中，LC1710 TD-HSDPA/GGE基带处理器芯片(55nm)， LC1711 TD-HSPA/GGE基带处理器芯片(55nm)， LC1760 TD-LTE/TD-HSPA双模基带处理器芯片(65nm)，基于此三款芯片，可以分别度身打造高性能低成本Turnkey TD功能手机及无线固话解决方案，智能手机及模块类产品Modem解决方案，以及TD-LTE/TD-HSPA双模终端解决方案。

需要指出的是L1711 MS智能手机Modem解决方案，该方案能与业界主流应用处理器(AP)厂商合作推出各系列联合方案，全面覆盖高、中、低终端产品。该芯片既可用于智能手机上，也可用于平板电脑等其它智能终端。这种Modem与AP分离的市场策略，最大限度的联合业界优秀的AP厂商，满足了终端厂商对于市场需求的快速响应能力。

刘积堂在回答三款新品推出的战略初衷时表示。“联芯科技INNOPOWERTM原动力TM系列自研芯片方案产品已全面覆盖各细分市场，其65nm/55nm自研芯片密集型战略市场布局的完成，将为未来进一步市场竞争致胜点的抢占打下良好伏笔。”

沉稳实用：清晰演进路线给力后续发展

对于整个TD产业链而言，要做出更有竞争力的产品，只有在满足TD的终端、业务和应用各个层次的需要的前提下，继续降低芯片成本，提高终端开发速度，才能推动和支撑这个行业快速发展。特别是在芯片这种高资本和智力投入的行业中，明晰的演进路线对于企业后续发展而言是至关重要的。刘积堂在演讲中详细介绍了联芯科技的演进方向和时间路线图。

图为联芯科技副总裁刘积堂

在通信制式方面，联芯科技在去年已经实现了对TD-HSPA的支持，而在今年则要实现TD-HSPA/TD-LTE(R8)的双模支持。在2012年，实现对LTE TDD/FDD(R9)和DC-HSPA的双模支持;而在2013年，则可以平滑过渡到LTE_A(R10)版本，支持WCDMA和MC-HSPA+。

在芯片技术上，联芯科技在去年已经实现基于65nm制程工艺的ARM9架构芯片量产，其处理器主频为520MHz;在2011年，则开始尝试引入40nm制程，并在处理器架构和主频方面进行优化;预计到2013年，开始尝试引入28nm工艺。

联芯科技副总裁刘迪军告诉C114，“联芯科技不会单纯的追求制程工艺的领先性，而是综合考量成本、产业和技术成熟度。联芯科技现在主营产品是基于65nm/55nm的，但联芯科技对于40nm产品的研发早已开始，对于28nm产品也予以了高度关注。联芯科技的整体策略是‘销售一代，研发一代，关注一代。’”

在软件平台上，联芯科技则是采用了LARENA和Android并重的策略，并逐渐实现对其余平台产品的支持。在2010年，联芯科技的主打产品主要是基于LARENA3.0/OMS/Android 2.1;而在今年，LARENA3.x和Android 2.2/2.3则是重点工作。另外一股重要的操作系统势力，windows phone也进入了联芯科技的视野，预计在明年会做到比较好的支持。