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2023年4月25日，由华强电子网主办的“2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨2022年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳南山·华侨城洲际大酒店圆满举办！
互联芯生·共创未来，由华强电子网主办的“2023年半导体产业发展趋势高峰论坛”将于2023年4月25日在深圳南山·华侨城洲际大酒店举办。本次大会将荟聚1500+行业上下游知名厂商和行业专家代表，1场千人主论坛和2场技术分论坛同时召开，30+行业专家大咖进行主题演讲和圆桌对话。
对中国手机制造厂商来说，主导手机芯片市场的就是高通和联发科。另外博通、三星、Marvell、展讯、联芯等也在激烈厮杀。在多核领域的布局，各大巨头更是八仙过海各显神通。
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布大唐电信科技产业集团(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企业之一联芯科技有限公司(Leadcore Technology Co.， Ltd.)已经获得CEVA公司DSP技术和平台授权许可，用于其下一代移动芯片。联芯科技经过全面的甄选过程，
上海2013年4月16日电 /美通社/ -- 为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布，Hantro G1视频多格式解码器和Hantro H1视频多格式编码器IP成功应用于中国领先的TD-SCDMA和 TDD-LTE通讯技术及解决方案提供商联芯科技有限公司(联芯)的一系列高性能应用处理器产品中。
去年以来，四核成为智能终端市场的绝对热点。继联发科发布首颗四核芯片MT6589之后，昨日，联芯科技有限公司(下称“联芯科技”)也宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813。
联芯科技有限公司推出四核智能终端SOC芯片LC1813，面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现，包括采用四核ARM Cortex A7，具备1300万像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系统，势必加速千元智能手机“四核时代”的全面到来。
上海2013年2月26日电 /美通社/ -- 2013年，TD-LTE 展开进一步扩大规模试验，其目标直接指向百个城市、20万基站，这极大地刺激了产业链的信心。新年伊始，包括联芯科技在内的 LTE 终端芯片厂商，目前均在各地外场加紧芯片的测试优化工作，积极备战 LTE。
上海2012年9月19日电 /美通社/ -- 日前，联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713，以及采用该芯片的包括中兴、宇龙、联想在内的多款旗舰智能终端。基于联芯科技 Modem 芯片的 TD 智能机，普遍具有大屏、多核、超薄、高清的特点，并支持 Android4.0，在现场很是吸引眼球。
LC1810芯片产品通过中移动芯片认证测试日前，在中移动组织的终端通信类芯片认证测试中，联芯科技凭借其双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810成为首家通过此认证测试的厂商。联芯科技LC1810芯片产品从8月20日开始正测，仅用了两周一轮的测试周期，即通过了中国移动新制订的芯片测试认证标准，这直接标志着LC1810芯片已达到商用水平。
