安华高科推出可简化封装工艺的白色高亮度LED
2011-05-18 09:53:49
来源：高工LED
摘要： 安华高科(Avago)日前推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度LED - ASMT-UWB1LED。Avago直接销售渠道及全球分销合作伙伴现在可提供样品及产品。
关键字： 安华高科，LED ，芯片
安华高科(Avago)日前推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度LED - ASMT-UWB1LED。Avago直接销售渠道及全球分销合作伙伴现在可提供样品及产品。
该产品采用塑料芯片载体(PLCC)-2封装，表面贴装器件采用耐热硅胶材料包裹，使器件能够在宽泛的环境条件下运作，不仅具有卓越的可靠性而且使用寿命长。表面贴装LED易于装配、设计紧凑以及具有制造灵活性，降低了整个系统的开发成本，成为设计师们的青睐。
ASMT-UWB1表面贴装LED被封装在符合EIA标准的卷带式封装内，可简化取放组装。每个卷都按照ANSIC78.377-2008色度分级标准提供单一强度和精密分色，从而具有更高的统一性。
ASMT-UWB1LED优异的亮度输出可降低部件数量，并进一步削减整体系统成本。高亮度配合120°视角，使该LED非常适用于照明广告、售货机和游戏机的背光照明，以及办公自动化、电器和工业设备。
该产品还具备低正向电压(最高3.6V)，可降低终端应用的功耗。此外，还可与回流焊接工艺兼容，无铅封装，符合RoHS要求，湿度灵敏度为JEDECMSL3，静电放电敏感度为JEDECHBM1000V。
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