多品牌整合方式的机顶盒解决方案
2011-11-30 11:25:17
来源：半导体器件应用网
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摘要： 这期的”机顶盒 (STB) ”专题上，友尚提供了多品牌的整合方式包括 ST "STiH250/251" 芯片方案 ，Ali 的 M3602 芯片方案 ，以及 TI ， Liteon_敦南科技 和 Maxim 等品牌，分别推出的周边零件产品应用包括 : Power managment / Common / Peripherals 等 的相关零件 ，先让我们先来了解STB 的架构。
方案详情请见PDF文档。
这期的”机顶盒 (STB) ”专题上，友尚提供了多品牌的整合方式包括 ST "STiH250/251" 芯片方案 ，Ali 的 M3602 芯片方案 ，以及 TI ， Liteon_敦南科技 和 Maxim 等品牌，分别推出的周边零件产品应用包括 : Power managment / Common / Peripherals 等 的相关零件 ，先让我们先来了解STB 的架构。
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