赛灵思宣布20nm工艺8系列FPGA及第二代3D IC和SoC战略
摘要： 11月14日，赛灵思(Xilinx)在北京的媒体吹风会上，宣布了其基于20nm工艺的8系列All Programmable FPGA及第二代3D IC和SoC发展战略。
11月14日，赛灵思(Xilinx)在北京的媒体吹风会上，宣布了其基于20nm工艺的8系列All Programmable FPGA及第二代3D IC和SoC发展战略。
20nm All Programmable产品系列主要面向以下应用：①智能Nx100G有线网络;②采用智能自适应天线、感知无线电技术、基带和回程设备的LTE无线基 站;③高吞吐量低功耗数据中心存储、智能网络和高集成度的低时延应用加速;④图像/视频处理及针对新一代显示、专业摄像机、工业自动化、ADAS系统的嵌 入式视觉等。
8系列All Programmable研发路线图如下：
FPGA：第二代自适应均衡、低抖动特性的100个33Gbps收发器;内存带宽提升2倍;功耗降低50%;集成度提高1.5倍;路由效率在90%以上;设计收敛加快4倍。
第二代3D IC：同构和异构两种配置;二级3D互联，存储器与FPGA间的接口带宽增加5倍;逻辑容量扩大1.5倍，收发器带宽提高4倍，集成模拟器件和3D存储器;噪声隔离技术;支持56Gbps的XCVR协议。
第二代SoC：异构处理内核;集成度增加2倍，除ARM处理器外，还会增加图像等其他处理器;功耗降低50%;多核、内存和结构协同优化。增加处理系统和FPGA间的带宽;
此外，Vivado工具可将C验证速度提高100倍，IP复用将集成速度提高4~5倍;设计收敛快4倍，增量ECO快3倍，LUT利用率提高20%，性能提升3个速度等级，功耗降低35%。
赛灵思全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人指出：“8系列硬件将与Vivado软件协同优化。值得注意的是，在进入20nm节点后，由于台积电等代 工厂支持同一节点不同工艺所需的资金和资源压力太大，今后每个节点将只会有一种SoC工艺。靠工艺实现差异化竞争的情况将不复存在，差异化只会体现在不同 的技术和产品方面。”
他还强调，赛灵思的28nm FPGA已经量产，3D IC和SoC也将于2013年1季度量产。20nm产品正在研发，再过两个月就会对外公布。这表明，与竞争对手相比，我们领先了一代时间。
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