摘要：  LED照明产业酝酿发展至今，白光照明一直无法有效解决因散热不佳而造成封装材料劣化、发光效率低的问题。其中的原因包括LED封装的散热途径，LED封装体、PCB、散热鳍片环境层层阻隔并不顺畅，上下游产业各自努力但互不了解，因而难以整合优点并设计出高散热的LED产品，光海科技凭借其优异的技术及设计能力将LED封装体、PCB、散热模块集成在同一散热模块，获得60W的高功率LED模块其Tj为61.11℃的优异成效。

关键字：  LED照明，  LED封装体，  LED芯片

LED照明产业酝酿发展至今，白光照明一直无法有效解决因散热不佳而造成封装材料劣化、发光效率低的问题。其中的原因包括LED封装的散热途径，LED封装体、PCB、散热鳍片环境层层阻隔并不顺畅，上下游产业各自努力但互不了解，因而难以整合优点并设计出高散热的LED产品，光海科技凭借其优异的技术及设计能力将LED封装体、PCB、散热模块集成在同一散热模块，获得60W的高功率LED模块其Tj为61.11℃的优异成效。

LED产品的性能指标

发光效率lm/w：发光效率的控制因子分别为晶粒规格、荧光粉比例、散热速率。

Tjunction温度控制即寿命或光衰减控制：晶粒本身对热冲击的忍受程度相当大(温度每提升10℃、发光效率衰退小于1%)，然而热对于所有类型荧光材料的效应则相对敏感，荧光材料的光转换效率随温度上升而降低(图1)，同时影响荧光材料寿命，尤其是当荧光材料温度超过70℃以上时会急速衰退，这意味着LED结点温度(JunctionTemperature，Tj)必须控制在70℃以下，才能有效确保LED的使用寿命(一般寿命以L70计算，LED衰退至原来亮度70%的时间)，作为寿命判断依据，要求一般都在20，000小时以上。

因此，Tj的控制能力决定着LED的发光效率及寿命，光海科技开发出直接将LED芯片封装在均温板(Vaporchamber)上的技术，获得如下优势。

直接将LED芯片封装在均温板，芯片和均温板间只有Bonding层的热阻(图3)，而非传统模块(图4)的层层热阻结构。

均温板导热系数为至少800W/mK，是纯铜400W/mK的2倍，氮化铝基板230W/mK的4倍，铝基板(MCPCB)3W/mK的260倍，从而得到出色的导热能力。

60W的高功率LED模块经过实测Tj=61.11℃(图6)，为目前业界所测得的最低Tj。

易于控制：光海科技的LED模块，因为均温板和芯片之间只有一个Bonding层，所以测量均温板的温度几乎等于Tj，因此，只需控制散热鳍片的面积就可轻松地控制Tj，而控制Tj也就相当于控制LED寿命。

低成本：该高功率模块因为没有先前LED模块的迭床架屋的结构，直接将LED芯片键结在均温板上，中间的制程材料均已省去，因此其成本为最有竞争力的模式。

借其优异设计能力所开发出的直接将LED芯片封装在均温板上的技术，彻底解决了高功率LED模块散热不良的问题，为高功率LED模块开创出一条新的路径。