陶氏电子荣获ASE杰出供货商大奖
摘要： 隶属于陶氏化学公司的陶氏电子材料事业群日前宣布荣获日月光集团 (ASE)2012年高雄厂杰出供货商大奖。陶氏电子材料事业群本次得奖，是为表彰其与用于先进封装的光阻制程，及无铅电镀化学品的先进封装半导体组装与测试服务商长期的成功合作。陶氏此次荣获杰出供货商奖的加分因素也规功于其准时出货与品管实绩。
陶氏电子材料事业群先进封装金属化事业部总监 Rob Kavanagh 出席于 2013 年 3 月 15 日举办的 2012 年日月光集团最佳供货商颁奖典礼，并由日月光高雄厂李世文副总经理亲自颁发奖项。
“在陶氏，我们努力提供了业界无可比拟的客户支持服务，以及目前市场上最先进的封装材料。”陶氏电子材料成长技术部门全球业务总监 Leo Linehan 表示“我们的先进封装技术事业会持续将发展重点置于提供可解决目前先进封装应用中之热学、机械、可靠度与环境挑战，同时也将满足顾客需求放在首位。此次能够藉由与日月光成功合作开发出具经济效益的 IC封装解决方案而获得认同，对我们的努力是至高无上的肯定。”
陶氏电子材料为各种先进半导体封装应用供应基础材料，包括能够促使电子装置发展出更小的外观尺寸，同时更具实用性的产品与制程，此技术需要更小且更可靠的芯片 到芯片(chip-to-chip) 以及芯片到主机板 (chip-to-circuit) 的互联与封装。陶氏在前端半导体制造材料领域拥有的丰富经验，使其于芯片封装市场中出类拔萃。
日月光半导体是全球第一大的独立半导体制造服务公司，提供封装、测试、材料与设计等服务。身为全球领导者，为因应业界对于更快、更小且效能更高的芯片与日俱增之需求，日月光半导体研发并提供一系列广泛的技术与解决方案产品组合，包括 IC 测试、前段制程测试、晶圆测试、晶圆凸块、基板设计与供应、晶圆级封装、覆晶接合 (Flip Chip)、系统封装 (system-in-package)、最终测试以及电子制造服务。
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