陶氏电子材料事业群荣获日月光集团杰出供应商大奖
2013-04-18 09:16:06
来源：网络
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摘要： 隶属于陶氏化学公司的陶氏电子材料事业群日前宣布荣获日月光集团 (ASE) 2012年高雄厂杰出供应商大奖。陶氏电子材料事业群本次得奖，是为表彰其与用于先进封装的光阻制程，及无铅电镀化学品的先进封装半导体组装与测试服务商长期的成功合作。陶氏此次荣获杰出供应商奖的加分因素也规功于其准时出货与品管实绩。
陶氏电子材料事业群先进封装金属化事业部总监Rob Kavanagh 出席于2013年3月15日举办的2012年日月光集团最佳供应商颁奖典礼，并由日月光高雄厂李世文副总经理亲自颁发奖项。
“在陶氏，我们努力提供了业界无可比拟的客户支持服务，以及目前市场上最先进的封装材料。”陶氏电子材料成长技术部门全球业务总监Leo Linehan 表示“我们的先进封装技术事业会持续将发展重点置于提供可解决目前先进封装应用中之热学、机械、可靠度与环境挑战，同时也将满足顾客需求放在首位。此次能够通过与日月光成功合作开发出具经济效益的IC封装解决方案而获得认同，对我们的努力是至高无上的肯定。”
陶氏电子材料为各种先进半导体封装应用供应基础材料，包括能够促使电子装置发展出更小的外观尺寸，同时更具实用性的产品与制程，此技术需要更小且更可靠的芯片到芯片( chip-to-chip) 以及芯片到主机板(chip-to-circuit) 的互联与封装。陶氏在前端半导体制造材料领域拥有的丰富经验，使其于芯片封装市场中出类拔萃。
陶氏电子材料先进封装金属化事业部总监Rob Kavanagh 从日月光高雄厂李世文副总经理手中颁接供应商大奖。
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