莱迪思半导体和FUTURE ELECTRONICS签署全球代理协议
2013-07-15 10:10:24
来源：网络
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摘要： 莱迪思半导体公司和全球电子元器件代理的领导者和创新者Future Electronics日前宣布签署一项全球代理协议。根据协议，Future Electronics获得授权在全球范围内销售莱迪思所有产品系列的创新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可编程电源管理设计解决方案。
“我们很高兴能与莱迪思半导体公司合作”，Future Electronics可编程SoC总监Philippe Vauclair说道，“莱迪思的产品系列极大地扩展了Future Electronics的客户群，并且已经引起了我们的销售和工程团队的极大兴趣。”
“我们很高兴Future Electronics能成为我们专注于技术的全球代理网络中的一员”，莱迪思全球代理总监Tom Huffman说道，“Future在需求发掘方面的专业经验和全球发展规划与我们的市场策略完全一致。我们预计Future将显着增加我们的应用设计机会并将莱迪思的技术拓展到那些我们过去未曾深入的市场。”
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