CMOS半导体技术将被石墨烯技术取代
2013-12-05 10:20:26
来源：|3
CMOS半导体技术将在2024年7nm制程时代面临窘境，而石墨烯可望脱颖而出，成为用来取代这项技术的最佳选择──这是根据近日于美国加州举行的IEEE定制积体电路大会(CICC)一场专题演讲上所发表的看法.
"石墨烯已经展现出最终将取代矽晶微型晶片的多种可能了，但我个人认为最早还要再过十年，直到矽晶材料达到极限以后，我们才会看到石墨烯应用出现。"美国乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology)电子与电脑工程学教授James D. Meindl表示。他同时也是该校奈米技术研究中心的创始总监，该研究中心致力于石墨烯的研究已有五年之久了。
在2024年时，矽晶 MOSFET 在可制造的通道长度以及可支援的绝缘闸厚薄方面将会达到瓶颈，Meindl援引国际半导体技术蓝图(ITRS)的预测表示。
在成为取代CMOS的替代材料之前，石墨烯也面临着许多挑战。"我们必须在石墨烯薄片上制造出数十亿个电晶体，但我们目前所能制造的电晶体数量极少，"Meindl说。
英国曼彻斯特大学(University of Manchester )的研究人员们在2004年的一项研究中发现了这种新材料。这项获得诺贝尔奖(Nobel Prize)的研究贡献在于找到了一种可制造单层碳原子的新方法。Meindl回想，"当时没有人认为可以做到这一点，但对于让单层碳原子以六角形蜂巢晶格完美排列后所能实现的应用来说，那其实只是一个起点。"
截至目前为止，研究人员们已经发现了至少两种可用于制造石墨烯的技术了。他们还在这种材料中制造出一些“相当粗糙”的有效电晶体。随着这种技术的不断发展，CMOS半导体技术或将被取代。
本文由大比特收集整理(www.big-bit.com)
声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢。
暂无评论