完全符合蓝牙4.2的芯片、模块以及软件为物联网开发人员实现成本节约提供了出众的设计灵活性

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip TechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出下一代蓝牙®低功耗(LE)解决方案。IS1870和IS1871蓝牙LE RF IC以及BM70模块符合最新的蓝牙4.2标准，不仅扩展了Microchip现有的蓝牙产品组合，还通过了全球范围内的监管和蓝牙技术联盟(SIG)认证。这些新产品是物联网和蓝牙信标应用的理想之选，让设计人员能够轻松运用蓝牙低功耗连接的低能耗性和简洁性。

欲了解Microchip一系列蓝牙认证解决方案的详细信息，请访问http://www.microchip.com/Bluetooth-102015a。

Microchip全新蓝牙低功耗器件均包含一个集成的蓝牙4.2固件协议栈。开发人员可以实现高达2.5倍的更快数据传输速度以及更高的连接安全性，并支持政府级(基于FIPS)的安全连接。数据将采用透明UART模式通过蓝牙链路进行收发，从而可轻松与任何处理器或Microchip带有UART接口的数百种PIC®单片机相集成。此外，新模块还支持信标应用的独立“无主机”操作。

Microchip无线解决方案部副总裁Sumit Mitra表示：“IS1870和IS1871 IC为我们的芯片客户提供了顶尖的蓝牙4.2性能，而BM70模块则让我们的客户能够免除因监管认证带来的费用支出和产品延误。通过提供一站式购物，包括我们自己的蓝牙协议栈，客户可以获得经验证的互操作性并获得Microchip遍布全球的无线专家团队的一对一的支持便利。”

这些新器件优化了的功率分布，最大程度地减小电流消耗，从而延长电池续航时间。此外，这些新器件尺寸紧凑，其中RF IC最小尺寸为4x4 mm，模块最小尺寸为15x12 mm。模块选项有RF监管认证的，也可以为更加小型和远程的天线设计提供未经认证(非屏蔽/无天线)的模块，以便自行进行终端产品发射认证。

Microchip的蓝牙低功耗模块包含了设计人员所需的所有软硬件和认证。开发人员可以利用Microchip的蓝牙QDID认证轻松将其产品提交给蓝牙技术联盟(SIG)。嵌入式蓝牙协议栈配置文件包括GAP、GATT、ATT、SMP和L2CAP，以及针对透明UART的专有服务。所有模块都可以使用Microchip基于Windows®操作系统的工具进行配置。

开发支持

Microchip还宣布推出BM70蓝牙低功耗PICtail™/PICtail Plus子板。这一全新工具可以通过USB接口与PC连接或者是通过与Microchip现有的单片机开发板(例如Explorer 16、PIC18 Explorer以及 PIC32 I/O扩展板)连接进行代码开发。BM-70-PICTAIL现已开始供货。

供货

IS1870蓝牙LE RF IC采用48引脚6x6 mm QFN封装，现已开始提供样片并投入量产，以1000片起批量供应。IS1871采用32引脚4x4 mm QFN封装，预计将于11月开始供货，以1000片起批量供应。30引脚BM70蓝牙低功耗模块现已开始供货，既有内置PCB天线的版本，也有不带内置PCB天线的版本。欲了解更多信息，请联系Microchip销售代表或全球授权分销商，也可访问Microchip网站http://www.microchip.com/Bluetooth-102015a。欲购买文中提及的产品，可访问microchipDIRECT或联系Microchip授权分销商。

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