2016年7月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的美颜口罩解决方案，该方案由TI的AFE4300模拟前端芯片和TI 低功耗MCU MSP430构成，搭载TI CC2541 BLE模块作为无线传输，内置TI BQ51003作为无线充电的接收端。SimpleLink™超低功耗平台的 CC1310无线微控制器，帮助用户将超低功耗和远程连通性轻松添加至他们的物联网(IoT)设计中。

图示1-大联大友尚推出基于TI产品的BLE美颜口罩照片

大联大友尚此次推出的基于TI产品的这款智能美颜口罩方案，在物理结构上区别于其他方案，其所采用独特的工业设计在使人佩戴的时候感觉舒服的同时，利用微弱的生物电流刺激面部肌肉，起到面部按摩的作用，以达到美颜的功效。该方案通过蓝牙与手机等智能设备进行数据传输并通过APP实时掌握佩戴时导电板上的电流大小及生物曲线，并可通过APP进行实时调节达到个体感觉最舒服的状态。

图示2-大联大友尚推出基于TI产品的BLE美颜口罩解决方案系统架构图

TI的BLE美颜口罩解决方案采用了TI的AFE4300模拟前端，具有集成度高，体积小，灵敏度高的特点;其主控芯片为TI低功耗的MCU MSP430，具有多种工作模式及多种外部接口、通信方式和128KB 存储空间;其无线通信采用TI CC2541的超低功耗蓝牙BLE方案，具有低功耗，体积小，传输距离远，抗干扰能力强等特点;可与IOS，Android系统的手机/平板等设备互连，利用APP进行操作;采用TI BQ51003无线充电方案，适用于Qi1.1标准。

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一，亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近5,500人，代理产品供应商超过250家，全球约115个分销据点(亚太区约65个)，2015年营业额达162.3亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)

大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。

为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大(中国)服务六大领域包括中资(China-Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(HongKong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution)，并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港)，以「产业首选.通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供应商、客户与股东互利共赢。

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