《半导体》联发科下季将发表AEC Q100认证车用晶片解决方案
联发科(2454)今(29)日表示计画从四大核心领域切入，为车联网与未来的自动驾驶应用提供涵盖四大核心领域的產品，让汽车制造商获得更完整的解决方案，降低开发人力与成本的投入，预计于2017年第1季发表第一波通过AEC Q100认证的车用晶片解决方案。
联发科表示，由于目前市场上未有晶片供应商可以提供產品布局完整且高度整合的解决方案，导致汽车厂商只能同时与多个供应商合作，而需耗费额外资源解决不同產品或系统之间的沟通与整合，因此联发科计画从四大核心领域为汽车制造商提供系统解决方案。
在以影像为基础的先进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)方面，联发科指出，先进驾驶辅助系统从底层重新构建，採用分散式视觉处理单元(Vision Processing Unit ; VPU)，能够在优化的效能及功耗下即时处理大量影像数据。另外，联发科利用机器学习(Machine learning))技术提升侦测精准度及速度、增强物体辨识和追踪能力，提供媲美人类行为的决策表现。
在高精准度的毫米波雷达(mmWave)部分，採用高性能的2D和3D处理技术，确保最高水平的效率和速度，为汽车资讯娱乐系统提供了高度整合的导航和多媒体功能及各种连接技术选项。
在车用资讯娱乐(In-Vehicle Infotainment)系统部分，採用高性能的2D和3D处理技术，确保最高水平的效率和速度，联发科技为汽车资讯娱乐系统提供了高度整合的导航和多媒体功能及各种连接技术选项。
在车用资通讯(Telematics)系统部分，联发科的车用资通讯系统提供强而有力的解决方案，能够处理对于频宽要求极高的各种资料传输任务，同时支援多种的无线连结技术(4G/3G/2G无线通讯、Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙等)和地图相关应用。
联发科进一步表示，未来高科技汽车的复杂系统将需要高度整合的晶片、创新的电源管理技术及各种先进的功能，以实现最高的安全需求和最佳的驾驶体验。
联发科技副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全表示，联发科将为未来的汽车提供高度整合的全套解决方案，以填补目前车用晶片市场在此领域的空白，为未来驾驶提供动力。
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