什么是高速IC封装，IC电源完整性设计怎么做？
随着现代电子信息技术持续发展，大家对电子设备的需求也愈来愈多，微电子，集成电路(IC)封装也已经朝着小而美、高速、密度高的和高集成度的方位发展。市面上有关IC封装的产品类别也有许多，依据半导体材料来划分，IC芯片封装方式主要能够分成三大类型：
一是IC金属封装，选用的是金属材料加玻璃的拼装加工工艺，关键应用在直插式平式封装;
二是IC陶瓷封装，封装类型关键有DIP和SIP，包含PGA、PLCC、QFP和BGA等大规模集成电路封装;
三是IC塑料封装，由于成本费便宜加工工艺简单，是现阶段被普遍应用在集成电路销售市场的封装，封装类型也是最多的，包括了A型和F型的分立器件封装，SOP、DIP、QFP和BGA等集成电路封装。
超大规模集成电路工艺的发展趋势，对处理芯片IC，不论是在功耗、高速传输、低电压及可靠性均明确提出了更高些的设计规定，对板级系统提供一个平稳靠谱的电源分配系统软件(PDS)也是很必要的。一般大家说对电源电路开展电源完整性分析(PI),实际上就是对电源分派系统(PDS)的科学研究和设计。
IC电源完整性设计如何做?
对电源分派互联网的设计，主要是对工作电压调整控制模块、电源地平面和去耦电容三个部分的设计。PI设计目的，是要为系统软件提供一个平稳的电源，并可以滤除系统内部别的地区产生的外界噪音。
现阶段，处理IC电源完整性设计的两个方式：一是根据提升去耦电容，使电源分配互联网阻抗小于目标阻抗;另一种方法是开展有效的叠层设计及合理布局走线。去耦电容设计的方式，一般能够选用“目标阻抗法”来设计，一般的设计顺序：明确目标阻抗，随后根据设计去耦电容实体模型、设定适合的部位，使设计阻抗小于目标阻抗。
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