丰宾电子（深圳）有限公司（简称：丰宾电子）创立于1993年，是一家专注于电容研究与开发的国家高新技术企业，是国内最具规模且技术成熟的电解电容器生产厂家之一。

4月14日-16日，丰宾电子作为参展商亮相慕尼黑上海电子展。期间，丰宾电子研发副总裁杨振毅接受了半导体器件应用网记者采访。

展会亮点突出，未来新品将推

此次展会，丰宾电子主推搭配 CPU的叠层铝电容和MCU的对地电容两大系列产品。由于搭配CPU需要满足高容低阻、纹波电流的低倍化和小型化等要求，5G芯片集成产品因此诞生;而MCU作为主动元件，其效能和稳定度是影响电源好坏的关键性因素，目前市面上已经出现125V或150V的电源需求。丰宾电子已经把半固态产品工作电压延伸至250V，其具有高纹波电流低阻抗，可应用于车载震动的严苛环境，以符合更多的相关应用。

截至2020年，丰宾电子的叠层铝电容已经实现330uF，今后两年将推出470uF和560uF产品；同时随着CPU运动速率增加以及对滤波能力要求越来越强，明年会搭配笔电CPU和显卡GPU推出更高容量和纹波电流的产品。

5G与AIoT技术应用，是机遇更是挑战

2020年，随着全球疫情蔓延以及国际关系的变动，全球芯片缺货、涨价成为半导体行业的主旋律。由于公司产品从大颗的工业用电源，到由小颗晶片集成的电脑，所涉及的产品线布局较广，丰宾电子受其震荡的影响比较小。

杨振毅告诉记者：“公司整体运营还在高速成长。因为去年上半年受疫情影响，很多客户不敢囤货。直到去年第三季度极端的情况之下，国外新冠疫情蔓延，大量订单涌入国内，我们也预测到了需要储备的极端材料，从而为企业提供了极大的动能，今年第一季业绩增长速度是有史以来最高的。”

目前产业链下游客户会给电容器制造厂商不同的固定模组，希望配合设计出不一样的容量和电压，让其模组最佳化。对制造商来说，目前车载电子和5G领域最大挑战是能否跟上研发步伐，搭上客户的开发规格，适时地提供产品等。“这对我们来说，既是机遇，也是挑战。”杨振毅表示。

另外，对于电容器制造商而言，AIoT技术的应用实际上是在考验一家公司的技术积累，是公司核心竞争力的试金石。由于电容器属于导线式结构，没有其他技术的结构，即使100年后，材料依然不会变，而变的只是应用。一个专业的制造商必须在很短的时间内与材料商能够配套，与材料商客户共同成长，设计出符合客户需求的产品，使搭配它的模组规格更小型化，发热更低，散热效能更好，寿命更长，可靠度更高的产品。

材料是电容器制造厂商最大瓶颈

实际上，专业的电容器制造厂商势必会遇到材料上的瓶颈。据悉，丰宾电子目前与全世界最好的材料商合作，同时也会联合大专院校，结合院校的人才优势和先进的检测仪器和厂商实务经验优势。此外，丰宾电子也积极响应政府的产学研合作，攻克产学研项目中遇到的技术、材料和工艺问题，把材料精准定位到企业的应用，开发出符合整个国家战略需求的电容器。

“很多供应商可能会做相关的材料研究，但是他们没有定向性应用在电容器的某些产业，所以他们的电容材料的失效模式、工艺参数等不知道如何调整。因此，建议由两方面合作，对接工程技术，把失效模式和产品特性与材料供应商进行讨论、改善，达到电容器应用的产品或产业。响应政府在十四五规划中提出的需求，我们也开始配合学术单位进行产学研合作，想办法攻克卡脖子的材料，形成中国自主的材料和技术，让我们在车载电子、5G领域能够有更好的元器件，让产业更顺利。这也是我们的使命感。”杨振毅说。

他还告诉记者：“材料的进步带动了整个科技的进步，但是工程师不能停止学习。车载电子、5G等应用爆发，使得大部分厂商拿出十八般武艺，尽量秀出自己最好的一面，同时每个工程师和采购又能找出最合适的产品和材料。另外，我也在展会中发现大家学习探究新知，找寻未来新产品的动力，看到了源源不绝的朝气。”

丰宾电子已在电容器行业深耕多年，在特高压领域电解电容、新材料领域电解电容的着重研发，为客户提供了优质产品。作为一家专业的铝电解电容器的制造厂商，丰宾电子未来将迈向高容小型化、低阻高温波电流的步伐，着力于推动电容器逐步实现国产化。