首批嘉宾阵容揭晓!IC精英齐聚深圳
2023年,随着海内外经济逐步企稳,半导体景气周期有望触底反弹,从“困境反转”走向“强者恒强”。在科技创新和国产化率提高的双重驱动下,本土“芯力量”的崛起势不可挡!由行业领先半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”将于2023年10月30日-11月1日在深圳国际会展中心1号馆盛大启幕。
第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛以“芯生万象,集成未来”为主题,届时半导体全产业链的领军者将汇聚于此,聚焦芯企、产品、技术的发展现状、前路机遇及创新,以全球化视角共同探讨中国半导体该如何穿越当前周期,紧抓市场机遇,实现新突破。
让我们共同期待,这场属于中国芯智慧与力量的盛会!
01 峰会议程
02 四大亮点抢先看
NO.1
大咖云集,论道半导体前沿“芯”风向
10月30日,来自消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备等领域的专业大咖现场接力畅聊,解析国内芯企该如何“锻长板、补短板”,以前沿视角洞察半导体行业新领域、新趋势、新技术。此外,本次峰会将特设两大专题圆桌论坛:
论坛一:《打造半导体的“中国方案”》
特邀主持人
◆ 鲍三华
富士康集团 高级采购经理
论坛嘉宾
◆ 丁胜涛
北京忆芯科技有限公司
副总裁
◆ 陈磊
东芯半导体股份有限公司
副总裁
◆ 贾珂
高拓讯达(北京)微电子股份有限公司
市场和销售副总经理
◆ 梁宇
传智驿芯科技(南京)有限公司
研发副总裁
论坛二:《全球化趋势下,如何抓住汽车半导体产业发展机遇?》
特邀主持人
◆ 赵兴华
深圳市九天睿芯科技有限公司
副总裁、董事长特别助理
论坛嘉宾
◆ 陈其铭
珠海极海半导体有限公司
半导体营销总监
◆ 谢丰
瑞能半导体科技股份有限公司
全球市场部总监
◆ 田学红 博士
广东大普通信技术股份有限公司
首席技术执行官
◆ 曾雪峰
上海晟矽微电子股份有限公司
副总经理、汽车与工控事业部总经理
◆ 陈晓强
广东微容电子科技有限公司
车载行业总经理
两大圆桌论坛将聚焦在行业周期、地缘政治、砍单潮等多重因素影响下,本土半导体企业该如何打造适合自身发展的“中国方案”;以及在全球化趋势下,企业如何在备受关注的汽车半导体领域抓住市场机遇。邀请MCU、通信、汽车电子等领域龙头企业高管,齐探破局之道。(以下为部分峰会嘉宾)
*嘉宾名单持续更新中,敬请期待……
NO.2
打造特色专题展区,中国芯力量聚势开局
10月30日-11月1日,芯师爷携手慕尼黑华南电子展,共同打造特色专题展区—“硬核芯科技园” 【展位号:深圳国际会展中心(宝安)1号馆1K39】,汇聚康盈半导体、华芯微特、智芯公司等数家优质国产芯企业,超百款优秀国产芯片产品及方案,为中国芯企业提供更多展示产品和实力的舞台,以丰富的行业资源,为中国芯企业提供线上线下联动宣传,扩大国产芯企品牌声量。
NO.3
益企强链,供需赋能
高效匹配助力构建产业优质生态圈
10月30日-10月31日,芯师爷特别打造强资源链接平台——硬核芯供需对接会,为电子终端采购商和IC设计原厂提供精确的资源配对平台,推动“芯技术”与“芯应用”的融合发展。本次供需对接会拟邀请德赛西威、法雷奥集团、三诺生物、广州飞达音响、航盛电子、研祥智能、深圳和而泰、品泰电子、科沃斯机器人等多家品牌终端、制造企业。
通过供需双方面对面交流,1V1精准对接,推动需求与供应链的高效匹配,助力提升资源对接价值,实现多方资源和关系链接,促进半导体产业链上下游协同发展,共建半导体产业优质生态圈。
NO.4
加冕硬核芯年度王者,见证中国芯企高光时刻
10月30日,“2023年度硬核芯颁奖盛典”将于深圳国际会展中心皇冠假日酒店G层大宴会厅荣耀启幕。历时5个月的评选活动将在当天揭晓终极榜单,届时,芯师爷将现场颁发年度产品奖、品牌企业奖、团队成就奖、荣誉项目奖四大分类27大奖项,为硬核芯的年度王者戴上桂冠!
作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动,“硬核芯”评选旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业,以专业服务为优秀国产芯企提供新技术、新产品的展示平台及品牌曝光,提升企业在全球范围的影响力,助力中国半导体产业发展。
03 报名福利
扫码报名领福利
① 100份行业精品报告
报名即可免费领取100份行业精品报告,涵盖MCU、工业控制、物联网等行业。
② 线上抽奖机会
报名即可获得1次线上抽奖机会,小米充电宝、雷神键盘、50元京东卡、现金红包等惊喜豪礼,等你来赢。
04 签到福利
①《2023年硬核芯产业专题报告》
活动当天,现场签到的前100位用户,免费赠送芯师爷耗时良久、精心制作的《2023年硬核芯产业专题报告》!
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