5月7日，第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会在重庆国际博览中心盛大开幕。本届半导体产业博览会汇聚了500家知名半导体企业及组团单位参与展览，规模达30000平方米。博览会为期三天，预计吸引25000名专业观众到场参观交流。

作为西部专业的半导体与电子信息行业盛会，本届博览会由重庆市经济和信息化委员会、重庆市科学技术协会、中国汽车工业协会共同支持，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市通信智能终端产业协会、重庆市电子电路制造行业协会联合主办。博览会旨在推动成渝经济圈半导体产业与电子产业深度协作，加快发展重庆新质生产力，构建“33618”现代制造业集群体系，搭建中西部半导体产业与电子信息产业交流合作平台。

博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料、新型显示与智能终端、综合展区”设置专题展区”等重点领域，涵盖展览展示、权威发布、高端论坛、技术研讨、招商推介等多维度活动内容，发布推广半导体新产品、前沿半导体技术成果和优秀半导体技术解决方案，同台打造半导体“芯”产业和电子“智”造全产业链的生态交流合作平台!

500家知名企业

齐聚共促产业发展新活力

本次博览会汇聚了华进半导体、中科光智、木木西里、力芯微电子、特美意电子、泓浒半导体、基恩士、艾凯瑞斯、马丁科瑞半导体、泰克科技、亚电科技、飞仕得、欧姆龙、库尔特埃莎、大族激光、凯格精机、盟讯电子、日联科技、苏净集团、永信达、易通自动化、奥克思光电、富乐华半导体、光华微电子、台技达电子、科耀微、重庆启迪科技园、天府新区半导体材料产业功能区、成都芯火集成电路产业化基地、成都电子科大、天府兴隆湖实验室等500余家知名半导体企业及政府产业园集中亮相，共同展示其创新实力，推动半导体产业链供应链的融合构建。

展会现场，各企业携众多先进半导体技术与解决方案盛装亮相!伴着音乐演奏，永信达展台带来了最新研发成果---“小蛮腰”接驳台，此款设备为客户提供终身免维护、免保养服务;华进半导体带来系统封装设计、电/热/机械仿真、8/12 吋中道晶圆级加工等半导体产品;台技达电子科技有限公司首次展示了德国ERSA云焊台，此设备可以实时记录每一个电路板、元器件，甚至每一个焊点的焊接温度曲线，实现手机远程查看焊接工艺过程;中科光智现场展示真空微波等离子清洗机MWD 12，采用优化的集成PLC工艺控制系统，适合研发和小批量生产等半导体产业领域的需求;四川富乐华半导体科技有限公司应用技术负责人现场对基板如何助力功率模块的寿命延长进行了充分讲解，直击功率半导体技术的应用痛点，剖析AMB基板能更好地适用于大功率应用，如电动/混动汽车、工业白电、可再生能源和轨道交通领域及储能领域;云绎智创携自研半自动晶圆探针台等多款半导体自动测试分选解决方案……

“会”聚精英，共谋未来新业态

博览会同期举办品牌活动——2024成渝集成电路产业峰会2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术(重庆)发展论坛、GEME 2024全球电子产业链创新发展大会，汇聚了2500余名半导体行业主管部门、业界权威专家、高校科研院所及集成电路产业链上下游企业参加，共同探寻成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径。

▲2024成渝集成电路产业峰会

2024成渝集成电路产业峰会2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术(重庆)发展论坛以“‘芯’质生产力·成渝共发展”为主题，设置1+5场分论坛，覆盖“先进封装测试创新发展、IC设计与汽车电子、半导体制造及材料装备产业”等热门主题，来自华大九天、华为半导体、联合微电子、赛宝、国芯微、华进半导体、中科芯、中电科、华润微电子、长安汽车、永信达、清华大学、电子科技大学、西安电子科技大学等半导体企业大咖与专家展开深度交流与探索，以前瞻视角共议半导体产业难点与创新机遇!

重庆市经济和信息化委员会党组成员/副主任钟熙、四川省经信厅二级巡视员苏平、重庆市科学技术协会党组成员/副主席戈帆、中国电科芯片技术研究院副院长刘伦才等领导出席峰会并分别致辞。

重庆市经济和信息化委员会党组成员/副主任 • 钟熙

四川省经信厅二级巡视员 • 苏平

重庆市科学技术协会党组成员/副主席 • 戈帆

中国电科芯片技术研究院副院长 • 刘伦才

“重庆是半导体技术发展的一片沃土，已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条，集聚了华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团等集成电路产业链重点企业，初步构建了涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的产业创新生态。”重庆市科学技术协会党组成员、副主席戈帆对重庆半导体科技创新、产业人才培养和科学技术普及等方面寄予“芯”希望。

值得一提的是，为探讨新形势下成渝地区协同发展路径，召开了“渝地区半导体产业供应链合作对接会”，遂宁经开区、内江高新区、兰州新区、电子科大国家大学科技园、北京电子城高科技集团(成都)有限公司等成渝半导体产业园区及企业进行了分享报告，深入探讨合作需求、技术能力、最新成果，为半导体技术发展提供新的思路和方向。

▲ 渝地区半导体产业供应链合作对接会

▲ 先进封装测试创新发展论坛

在“GEME 2024全球电子产业链创新发展大会”现场，智造精英云集，四川省电子学会、重庆市电子学会SMT/MPT专委会、科惠力自动化、永信达、亚伯兰等大咖围绕半导体技术话题展开交流，共同提升电子产业协同发展的韧性和效率，推动电子产业高质量创新发展。

▲ GEME 2024全球电子产业链创新发展大会

四川省电子学会常务副秘书长 • 蒲映桥

多方联动

实现供需合作精准对接

现场专业观众与 VIP 采购团络绎不绝，莱宝、海力士、朝阳气体、灵龙电子、深进新电子、里德通信、重庆市电子学会智能制造技术专业委员会、电科芯片检测中心、东湖高新、中科芯亿达电子、台晶电子、康佳、中邮信科、中科渝芯电子、联合微电子、华虹仪表、富士康、辰峰储能、四联测控、台达电子、盟讯电子、英业达、平创半导体研究院、国讯电子、海康威视、格力电器、旭硕科技、集成电路与微系统全国重点实验室、重庆市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等企业组团与会观摩并展开半导体技术合作交流。

不少专业观众表示，本次赴渝参观参会近距离接触并了解最新的半导体与电子技术产品，有利于企业把握市场脉搏，为企业的半导体技术研发和拓展提供方向。

本次博览会运用自媒体、线上直播平台立体式宣传推广，吸引了中国网、重庆日报、华龙网、新华网、重庆电视台、渝北电视台、经济网、上游新闻、成渝经济网、环球网、网易新闻等主流媒体与100余家专业媒体高度关注和专题报道，展会影响力进一步提升集中报道。

博览会将持续到5月9日，参观需提前关注微信公众号“全球半导体产业博览会”或“GEME 全球电子”预先登记，获取入场二维码，可至N7馆观众休息区参与活动领取精美礼品，未到场观众还可通过线上直播平台实时观看展会。